清晰记得，大学激光事理实验课上，做光纤熔接的时候，授课老师威吓我们，小心别把光纤掰断了，特殊是要小心别扎得手指里，光纤很细，很随意马虎随着毛细血管流入到心脏，由于又是透明的，以是医院CT机也检测不出来……
这个阴影笼罩在我影象里，直到现在都没搞明白，是真的还是老师在恐吓人，懂行的朋友可以评论一下。
留下的后遗症便是，前些日子家里终于把歌华有线的同轴电缆上网，换成了联通的光纤入户。业务员小哥上门拉光纤的时候，现场做光纤焊接，还特殊小心的提醒了一句……
结果小哥搬出光纤熔接机，三下五除二就搞定了，比起当年我们眯着眼睛颤颤巍巍去对接光纤头，闇练度多了，这是一门技能活儿。
废话不多说，我们本日聊聊光通信，光器件，以及剥掉光器件外壳，里面的各种光芯片、电芯片……
我们都知道，5G时期已经来临，基站也在紧锣密鼓地投资培植中，5G制式手机已经成了标配。但这都属于无线层面，5G网络培植不仅仅包含无线接入网络培植，eMBB增强移动宽带的通信需求，对承载网、骨干传输网的培植也同样提出了哀求。
而承载网、骨干传输网的主角，便是光通信网络了。
一句话概括光通信事理：所有信息通信旗子暗记，初始状态都是电旗子暗记（仿照/数字），否则我们的IC芯片无法处理。要实现光纤通信，旗子暗记发射端，须要将电旗子暗记转换为光旗子暗记，通过光纤传输到远端。旗子暗记吸收端，光探测器吸收到光旗子暗记，并转化成可处理的电旗子暗记。
光通信除了传输光纤，还须要光通信设备，而光通信设备的核心为光模块；光模块的核心为光有源器件和电芯片；光有源器件的核心为光芯片；光芯片包括激光器芯片、探测器芯片；电芯片包括TIA、 LD Driver、 CDR芯片等。
目前光模块中，撤除相应的组件（外壳、PCB、气密、温控等），芯片本钱占70%，个中，光芯片本钱占40%，电芯片本钱占30%旁边。但也须要区分中低端不同水平的光模块，速率越高，对旗子暗记处理能力哀求越高，电芯片本钱占比越高。
根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件家当技能发展路线图》，光电家当从家当链角度看，包括光辐射（激光器）、光探测、光传输、光处理、光显示、光存储、光集成以及光转换（光伏）等多个领域。光通信器件按照其物理形态的不同，可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统四大类。
在全体网络架构中，各个模块位置，可以参考一下：
——术语解析——
