台积电宣告最新CoWoS封装工艺：最大年夜芯片面积可达原版的两倍_芯片_技巧

CoWoS全称Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种2.5D封装技能，多见于利用HBM的打算芯片上，我们比较熟习的有NVIDIA的Tesla V100和Radeon VII。

Radeon VII上面的核心，利用CoWoS工艺封装

实际上从2012年台积电发布这项技能以来他们已经对CoWoS进行了多次强化，中介层的最大面积从约1070mm2扩展到了约1700mm2。
更大面积的中介层可以封装下更多的HBM模组，从而供应更高的内存带宽。
在最新版CoWoS上面，已经可以封装下6枚HBM，最大容量可达96GB，此时的带宽高达2.7TB/s，比2016年的CoWoS高了2.7倍。

新版的CoWoS将支持台积电在开拓中的N5制程，首批利用新版技能的客户中将会有博通。
估量未来将有诸如AI处理器、机器学习处理器这样对芯片规模有较高哀求的芯片会利用上CoWoS，当然，高性能的通用打算卡也会用上它。