景旺电子申请一种改进沉金和 OSP 选化板焊盘漏镀的方法专利避免沉金焊盘漏镀担保产品无缺性_铜箔_负载

专利择要显示，本申请供应了一种改进沉金和 OSP 选化板焊盘漏镀的方法，包括确定基板上沉金焊盘和 OSP 焊盘的位置；在负载铜箔上设置铜箔开窗后，贴覆在基板上，使铜箔开窗与沉金焊盘相对；将干膜贴在负载铜箔上；干膜上设有第一开窗和第二开窗；第一开窗与铜箔开窗对应设置，使沉金焊盘露出；第二开窗与 OSP 焊盘的位置相对应，并在负载铜箔上形成赞助沉金焊盘；将产品进行沉金处理；去除干膜和负载铜箔。
本申请中，通过设置赞助沉金焊盘，避免了电势差的产生，沉金焊盘不会产生漏镀情形；赞助沉金焊盘随同负载铜箔一起被去除，不会影响原来产品的构造和外不雅观，担保了产品的无缺性。

本文源自金融界