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4月23日，据台媒宣布，中国台湾经济部于去年底公布的“台湾芯创操持”的120亿新台币预算当中，有20亿新台币（约合公民币4.4亿元）是被用于补贴芯片研发，在3月29日申请日期截止后，已有75家芯片设计厂商提出了申请。
宣布称，为了巩固中国台湾地区半导体上风，积极节制天生式AI等关键技能带来的家当改造机会，国科会携手各部会于2023年年启动了“芯片驱动台湾家当创新方案”，希望以芯片结合天生式AI等关键技能，驱动医、衣、食、住、行、育、乐各行各业发展，目标10年后中国台湾芯片设计业产值环球市占率从目前约20%提升至40%，前辈制程环球市占率提升至80%。
为了帮忙家当转型，中国台湾经济部家当技能司也提出“芯片设计攻顶补助操持”、“驱动台湾芯片设计业者前辈发展补助操持”，补助经费分别为新台币12亿元、新台币8亿元，用以推动台湾芯片设计厂商投入芯片及系统研发。
（图片来自网络侵删）
补助范畴包括：创新前辈芯片开拓采取7nm（含）以下制程、前辈异质整合封装技能之创新芯片（如小芯片整合封装模块、硅光子等其他新兴运用芯片开拓）、异质整合MEMS（微机电）感测技能之创新芯片开拓，采取0.35μm（含）以下之晶圆级制程等。
目前台湾岛内已有约260家芯片设计厂商申请了该补贴操持，意味着有近30%的业者都有申请。台湾经济部估量将在今年7月完成审查，届时将公布审核结果。
今年是“芯创操持”启动元年，各界捋臂将拳欢迎天生式AI爆发商机，国科会也标明在捷克都城布拉格建立中国台湾首座芯片设计外洋演习基地，招募国外学生培养天生式AI所需人才。
编辑：芯智讯-林子
