厚度小于25微米！两款可卷曲超薄柔性芯片在杭州宣告_柔性_芯片

据悉，两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。
研发团队卖力人、清华大学教授冯雪在现场先容说，两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级（SoC）芯片，运放芯片能够对仿照旗子暗记进行放大处理，蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

据悉，目前这两款芯片已基本具备量产能力。
两款芯片将利用于人工智能、医疗电子、智能制造等领域，成为柔性电子设备研发的根本。

2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技能协同创新中央、清华大学柔性电子技能研究中央、杭州钱塘新区联合主理，来自中国、美国、韩国等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人参会。
柔性电子与智能技能环球研究中央基于清华大学和浙江省政府签订的“关于推进柔性电子技能领域互助的框架协议”，于2018年在杭州成立。