事情温度范围是指可坚持IC所期待的功能，进行正常事情的范围。
IC的特性会因温度的不同而发生变动。
因此，未作特殊指定时，25℃环境下规定的规格值不能担保不变。
作为担保温度范围的项目，有全温度范围担保项目。
这是事情温度范围内考虑了IC特性变动的规格值。
最大接合部温度和保存温度范围
最大接合部温度是指半导体事情的最大温度。其余，接合是指PN接合。
芯片温度高于规定的最大接合温度时，在半导体结晶中天生多个电子孔对，芯片再不可作为元件正常事情。
因此，利用和进行热设计时，须要考虑IC花费的功率引起的散热或环境温度。
最大接合部温度由制造工艺决定。
保存温度范围表示IC在不事情的状态，即无花费功率的状态下保存环境的最大温度。
一样平常与最大接合部温度的值相同。
容许损耗（总损耗）
容许损耗（总损耗）PD表示环境温度Ta=25℃(常温)时IC可花费的功率。IC花费功率时会自发热，因此芯片温度比环境温度高。
由于芯片容许温度由最大接合部温度决定，因此，可花费功率受减热曲线（降额曲线）限定。
封装内的IC芯片在25℃环境下的容许损耗由容许温度（最大接合部温度）与封装的热电阻（散热性）决定。
而接合温度的最大值由制造工艺决定。
IC的功率花费产生的热通过封装的模具树脂或引线框等散热。
表示该散热性（散热难易度）的参数被称为热电阻，用符号θj-a[℃/W]表示。
可根据该热电阻推测封装内部的IC温度。
下图表示封装的热电阻模型。θj-a表示芯片-外壳（封装）间的热电阻θj-c与外壳(封装)-外部间的热电阻θc-a之和。
只要知道了热电阻θj-a、环境温度Ta、花费功率P的值，就可通过下式求出接合温度。
Tj = Ta + θj-a × P [W]
下图表示减热曲线（降额曲线）的示例。
该曲线是表示在某环境温度下IC可花费多少功率的图，表示IC芯片在不超出容许温度的范围内可花费的功率。
例如可考虑MSOP8的芯片温度。
该IC的保存温度范围为-55[℃]～150[℃]，因此芯片的最大容许温度为150[℃]。MSOP8的热电阻为θj-a≒212.8[℃/W]，该IC在Ta=25[℃]，花费0.58[mW]的功率时，接合温度为
Tj = 25[℃] + 212.8[℃/W] × 0.58[W] ≒ 150[℃]
可以创造，由于已达到芯片的最大容许温度，因此不能花费更大的功率。减热曲线的每1[℃]的减少值由热电阻的倒数决定。
此处，SOP8 ：5.5[mW/℃] SSOP-B8 ：5.0[mW/℃]MSOP8 ：4.7[mW/℃]。
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