前辈封装时期来临，设备国产率不敷2%
从行业发展的趋势来看，终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、高频、低本钱、可靠性等有越来越高的哀求，而从晶圆制造的角度来追求以上成分，不管从物理特性，还是投资本钱上都越来越困难。
虽然，资金实力雄厚的台积电、三星还在探索摩尔定律物理极限的路上不断提高，开始研发3纳米、2纳米、乃至于1纳米前辈制造工艺技能，但受限于资金压力和技能水平，当前已经有格芯、联电等多家厂商宣告不再跟进，作为摩尔定律的武断实行者，英特尔的7纳米工艺也几次再三延期。
与此同时，包括英特尔、台积电、三星在内的半导体巨子不止一次地在公开场合鼓吹了自己在前辈封装领域的技能成果，藉此以节制未来的商机。
行业人士普遍认为，后摩尔时期，将是前辈封装的时期。无论是台积电、三星、英特尔，还是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内的OSAT厂商都提前布局、重注在前辈封装技能上。
经由多年的发展，OSAT在SiP、WLCSP和Bumping/FC等前辈封装技能方面，已经具备大规模生产能力，拥有浩瀚客户，是前辈封装的有力竞争者。
在5G、高性能打算、数据中央、人工智能、物联网及汽车智能化等行业运用的快速发展之下，市场对高性能芯片、系统集成器件和模块的需求暴增，相应地也带动了前辈封装技能需求。资料显示，2019年环球前辈封装芯片的环球出货量约750亿颗，伴随着半导体行业的爆发增长，估量到2025年，环球前辈封装芯片产量将达到1600亿颗，综合年化增速14%。
前辈封装技能需求上升加速了市场的投资扩产，进而带动前辈封装设备需求迅速提升。资料显示，2019年环球前辈封装设备市场体量在3.8亿美元，估量每年增速在10%，2025年将达到6.73亿美元。个中大中华地区受家当政策的刺激和贸易战入口替代的成分影响，在环球占比约70%，即市场将达到4.37亿美元。
值得把稳的是，前辈封装设备赛道虽然明朗，但技能壁垒较高，市场长期被新加坡的ASMPacific、美国K&S、荷兰Besi、日本Shinkawa等国际有名厂商霸占，而海内封装设备厂商紧张以传统低端设备为主，前辈封装设备国产率仍旧不敷2%，远远低于IC设计和制造环节。
顺应市场潮流，跻身环球前辈封装设备前三强
当然，市场并非一成不变。近年来，一家由华人创办的前辈封装设备厂商——华封科技（Capcon）异军突起，仅成立短短7年，已经迅速跻身环球前辈封装设备供应商的前三强，成为不折不扣的行业黑马。
华封科技于2014年在喷鼻香港成立，并在新加坡设研发及生产制造中央，是一家为环球前辈半导体封装工艺客户供应技能和解决方案的设备制造商，享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知识产权。
2017年，华封科技开始商业化落地，在售设备完成了台积电、日月光、矽品、通富微电等国际及海内超一线半导体封测厂及晶圆厂的全线测试（PoC）及发卖。
这份傲人的成绩单背后，又有什么样的故事呢？近日，华封科技两位联合创始人俞峰、王宏刚接管了集微网的独家采访。
王宏刚先容道，事实上，封装技能是从FlipChip（覆晶封装）开始，才进入到前辈封装领域，FlipChip设备正式量产的韶光在2004年、2005年旁边，但业内专业做FlipChip设备的厂商并不多。实在公司创始团队早在2007年就投入到FlipChip封装设备研发，顺利进行了客户测试验证事情，并不断地进行产品的更新与迭代，2011年进一步推出了苹果A9芯片封装环节所用到的POP（层叠封装）贴片机。因此，到2014年景立华封科技时，我们已经积累了深厚的技能履历。
华封科技成功的背后，除了自身技能积累之外，另一个非常关键的缘故原由正是精准地把握了前辈封装技能的发展浪潮和新加坡的地理上风。
集微网理解到，只管早在2000年开始，封装技能就从西方向东方转移，但封装设备市场一贯被日系和欧系厂商牢牢霸占，新加坡聚拢了美光、格罗方德、星科金朋等浩瀚领先的半导体企业，而华封科技的核心技能职员一贯在环球最顶尖的厂商事情，又身处封装技能迁移的大环境，深刻理解前辈封装技能的意义和发展机遇，也打仗到最新的设备以及设计理念。
为客户创造代价，合营进行前辈工艺技能探索
相对付传统封装而言，前辈封装能知足小型化的需求，也就意味着芯片的I/O接口更多，密度更大，对机台的稳定性和精度哀求也更高。前辈封装贴片机的精度范围在3~5微米之间，而传统的贴片机至少是在20~25微米之间，根本无法知足前辈封装的哀求。
在此情形下，华封科技顺势而为，从前辈封装贴片机领域开启创业之路。相对付日系和欧系的传统设备厂商，华封科技对亚洲市场足够理解，不会受限于历史包袱，也有着令人惊叹的事情效率，能合营客户做出更加富有创新的设计。
良率和速率对OSAT厂商的主要性不言而喻，对应到前辈封装贴片机便是精度和速率，但精度和速率每每是抵牾的，而华封科技前辈封装贴片机的上风恰在于此。俞峰指出，我们能做到在和欧系、日系设备同一精度的水平上，速率是他们的2~3倍，为客户办理最为棘手的问题，赋能客户。
（在最近举办的SEMICON上，联合创始人王宏波在为同行先容华封现有的前辈封装设备）
为客户创造代价是华封科技的代价核心，也是其得到台积电、日月光、矽品、通富微电等顶级半导体封装制造企业青睐的缘故原由所在。
众所周知，半导体行业素有一代设备，一代工艺，一代器件的说法。下贱制造企业须要不断对行业最前辈的工艺进行探索，而确保自身的领先地位，这一过程也须要设备厂商合营完成。
王宏刚表明，这样的项目对付设备厂商来说可能无法产生规模效益，因此，真正有能力办理客户的技能难点又乐意合营的厂商并不多，而公司能知足客户最急迫的需求，在第一韶光合营客户，进行最前辈工艺的研发考试测验。
在上述过程中，华封科技伴随着客户一起发展，能最先理解客户需求，帮助客户办理问题，也让客户从研发开始利用公司设备，产生信赖感和依赖感，铸就独属于自身的竞争上风。
融入中国市场，开启本土化布局
目前，华封科技已在高端半导体封装设备积累了国际领先的核心技能，特殊在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装、Stack-Die Memory层叠封装等前辈封装设备上拥有成熟的产品线。
（一问世就受到日月光青睐的AvantGo2060W）
2018年，华封科技的晶圆级封装产品打败Besi、ASM等国际排名领先的装备供应商，成为环球排名第一的封测公司 (日月光)的5G芯片生产工艺关键设备的核心供应商；AvantGo系列产品已经广泛用于日月光为美国高通、博通、德州仪器、华为海思等公司代工的5G芯片生产线、以及为美国英伟达公司的人工智能芯片生产线。
通过多年的发展，华封科技在国际上已经得到了浩瀚客户的认证，开启了“大步快走”的发展模式，但华封科技却有一个“中国梦”。
俞峰表示，之以是取名为华封科技便是由于景仰华为，虽然目前华为处于困境之中，但华为是一家伟大的公司，环球华人都会为华为感到自满。
2020年下半年，华封科技决定开始拓展海内市场，将国际最前辈的技能带返国内，增加中国半导体行业设备供应链安全系数，助力芯片的国产化替代。
俞峰进一步表示，目前，我们正在方案在海内落地，会在海内设立设备生产基地，培养研发团队，给海内团队自由的发展空间。针对中国客户方面，我们也会建立专业的发卖团队、贴近客户确当地化售后做事团队，以最快的速率办理客户碰着的问题。
落地中国后，华封科技所具有的国际领先技能将补充中国在该领域的空缺，同时，一举使得中国在该领域具备国际领先的地位，未来几年有望将封测行业设备国产率提升至20%~30%，实现直道超车。（集微网）
来源： 集微网
