近年来，随着家当发展及国际形势变革，中芯国际一度成为“全村落的希望”。因此，在一起“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为海内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路株式会社（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开拓行股票招股书（报告稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示，公司拟发行不超过5.02亿股，召募资金120亿元，估量全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据方案，募投项目将培植一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，紧张产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成紧张从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛运用于液晶面板领域，个中包括电脑、电视和智好手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的业务收入实现高速增长。
而在这背后，晶合集成的经营发展也存在系列风险，个中包括产品构造较单一、客户集中度极高、盈利能力不敷，以及扩产项目能否达成预期古迹等。
因此，只管自带“海内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年景长走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技能打破，其还需攻坚克难、雕琢前行。
出身与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示家当异军突起，加剧了“有屏无芯”的抵牾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的年夜志。
“大约在2013年旁边，家电、平板显示已经作为合肥的支柱家当，但在寻求转型升级时都碰着了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为理解决缺芯问题，合肥市约请了中国半导体行业的十几名专家一起参与谈论和论证，终极制订了合肥市第一份集成电路家当发展方案。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团互助培植安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体宣布，这一项目旨在办理京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体方案，晶合集成将在合肥新站高新技能家当开拓区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。个中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成互助的主要缘故原由，是其当时遭遇了产能过剩危急重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”），公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速盘踞市场。据央视宣布称，2020年占环球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的条记本电脑，采取的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对付近五年实现快速发展的缘故原由，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对互助伙伴很主要”，以及公司对市场趋势判断精确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内，晶合集成向境外客户发卖收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
个中，鉴于公司的台湾“背景”及干系资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也便是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以入口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内，其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。个中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速发展的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文赞许合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注书籍钱为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在海内半导体家当以及合肥电子信息家当迅速发展情形下，公司决定大搞培植。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶科技入股。详细股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶科技持股41.28%。
后来经由数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日，合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏掌握晶合集成21.85%股份，合计霸占52.99%股份。而力晶科技的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际掌握人。
那么，多次涌现且持股一度占优的力晶科技是什么来头？
资料显示，力晶科技是一家1994年注册在中国台湾的公司。经由业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶科技的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居天下前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元旁边，位列环球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——天下前辈一个名次。
而除了力晶科技和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
个中，美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成这次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，报告前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应该承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的报告稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成阐明称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营古迹持续增长
背靠有半导体技能基因的力晶科技，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内，晶合集成的业务收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元公民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
个中，2020年，疫情刺激环球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为科技产品的根本元件也自然沾恩。因此，晶合集成的古迹同频年夜增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示，按照2020年的发卖额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得把稳，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，比较业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微掌握）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工做事，因而主营业务极为单一。
报告期内，晶合集成DDIC晶圆代工做事收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成估量，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更前辈制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的履历，但工艺紧张为150nm、110nm和90nm制程节点。
个中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而供应90nm制程的DDIC产品做事也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内，晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。这一定程度上表示其收入构造正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，估量之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元公民币，以推进前辈制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户互助，操持在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台估量于2021年12月开拓完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而业务收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不随意马虎。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧用度等成分，晶合集成近年来净利润一贯在亏损。
报告期内，晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非常常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日，公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未填补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“估量首次公开拓行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为知足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等成本性投入，折旧、 摊销等固定本钱规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情形下产品毛利率较低。
报告期各期，晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司比较，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的均匀值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于均匀值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于均匀值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位本钱快速低落，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改进至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改进。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其紧张缘故原由为90nm制程产品工艺流程较为繁芜，固定整天职摊比例较高。
晶合集成彷佛对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然频年为负，但呈现快速改进趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改进。”
实在早在去年底，晶合集造诣定下四大计策目标：即在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。不丢脸出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧用度可能吃掉大部分利润，收回本钱可能要历时数年。”
技能研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技能和成本密集型行业，除需大量成本运作外，对研发能力哀求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一样平常来说，半导体企业的研发能力，紧张通过研发用度投入占总收入比例、研发职员占总职员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发用度投入方面。近年来，只管一贯“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内，公司研发用度分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。然而，鉴于业务额的更快速增长，其研发投入占比则涌现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18%。
不过，目前晶合集成的研发用度率仍高于同行业的均匀水平。这紧张是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入坚持在较高强度。
其次，在研发职员投入方面。 报告期各期末，晶合集成研发职员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
比较之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发职员分别为2335人、未知、697人，占总职员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发职员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发职员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技能职员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技能开拓二处处长）。
然而，根据背景信息先容，5名核心技能职员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，别的4人均曾任职于力晶科技。这解释晶合集成的核心技能研发极为依赖力晶科技。
其余，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增得到数1284项；累计申请数17973项，得到数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计得到中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并坚持有效的专利共计1711项，个中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不敷百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是一定会遭遇的问题之一。但要加强技能专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着环球信息化和数字化持续发展，新能源汽车、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云打算等新兴领域的快速发展，带动了环球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为捉住家当发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，估量在2021年下半年完成。而这一时程较原操持提早了一年。
详细而言，本次科创板IPO，晶合集成拟公开拓行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时操持召募资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，个中仅9家公司拟募资超过100亿元。也便是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用场方面，公司的召募资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该项目总投资约为165亿元，个中培植投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果召募资金不敷以知足全部投资，晶合集成操持通过银行融资等办法获取补足资金缺口。
根据方案，二厂项目将培植一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。个中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，紧张面向物联网、汽车电子、5G等创新运用领域。
在图像传感器技能方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技能的开拓，未来将进一步将图像传感器技能推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技能方面，晶合集成操持在现有90nm技能平台根本上进一步开拓BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、仿照仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台根本上进一步提升工艺制程能力，将技能节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，清洁室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动培植一周年，达到3万片/月的满载产能。同年，晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进培植及产能落地，晶合集成将连续坚持当前的计策方案：
依托合肥平板显示、汽车电子、家用电器等家当上风，结合不同家当发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微掌握器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技能团队及合肥的国有成本等，晶合集成成立仅五年就成为了环球主要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的造诣对海内半导体企业来说，实属难能名贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变革等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶科技和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制订了详细的三年景长操持。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接管问芯Voice采访时，曾透露了公司的详细计策方案：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赢利，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收打破50亿元大关，并坚持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始方案N3和N4厂房的培植。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列寻衅。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何旋转劣势或突围？在现有企业规模及干系储备下，其多元化计策是否还能顺利推进并攻陷市场？
此外，由于客户紧张在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还须要战胜诸多问题及困难，个中包括改进盈利、升级工艺、召募成本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期古迹，以及干系计策未来是否能卓有成效落地，从而改进当前的系列问题，匆匆使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
