一、丝印设计哀求：
丝印字符的字高和字宽之比，一样平常哀求≥6:1，常见的字号有三种： 个中，板子密度比较大时，常用4/25mil的字符(1号);常规密度时，推举5/30mil的字符(2号);板子比较宽松时，推举6/45mil字符(3号);常日表层基铜厚度对丝印宽度也有相应哀求：基铜<1OZ：极限值≥4mil、优化值≥6mil;基铜厚度1OZ时，优先利用5/30mil字符;基铜2OZ时，优先利用6/45mil字符。
二、加PCB丝印的哀求：
1、摆放的位置：一样平常来说，电阻、电容、管子等器件的丝印，摆放的时候，不要利用四个方向，这样会导致调试、维修、焊接的时候，看丝印看得很累(板子要转几个方向)。
2、过孔只管即便不要打在丝印上
3、丝印不要压在高速旗子暗记线上(如，时钟线等)：针对在顶层或底层的高速旗子暗记线，由于这类旗子暗记线，可以看作是微带线。
4、丝印的阅读方向要跟利用方向要同等丝印的阅读方向和芯片的利用方向同等，紧张是焊接的时候，减少焊反的概率。
5、丝印上要标清楚引脚号：
6、分外封装的丝印：针对BGA、QFN这类分外封装，丝印的尺寸要跟芯片的尺寸完备同等
7、安装孔的丝印：安装孔附近增加了螺丝的丝印，同时标明了长度和螺丝总数，方便安装。
8、丝印的二义性：最常用的RS232，很多人会标注RX和TX，但是PC端也有RX和TX啊，什么时候用交叉线，什么时候用不交叉的?这就导致了丝印产生了歧义，让人傻傻地分不清。
三、丝印设计把稳事变
a) 板上丝印线宽≥4mil，避免元器件丝印线宽为0。
b) 丝印与焊盘间距：丝印不要覆盖板上焊接点，例如贴片器件焊盘、插件的通孔，丝印为绝缘材料，一旦上焊盘，会导致焊接不良;也不要覆盖板上测试点、mark点等;常日哀求保持6mil间距。
c) 丝印之间间距：保持6mil，丝印间有重合是可以接管的，一旦重合导致无法识别，则须要调开。
d) 丝印方向：丝印字符串排列该当遵照：正视时字符串从左到右或者从下到上的原则。
e) 器件位号摆放：器件位号要与器件逐一对应，不能颠倒、变换顺序;当器件密度比较高时，可以采取引出标注或者符号标注的方法，将位号摆放在板上其他有空间的地方。
f) 元器件极性标识和“1”脚标识要摆放精确清晰。
g) 引出标注或者符号标注时，所添加的丝印、字符要放在Board Geometry的丝印层。
添加的板名版本号丝印也放在Board Geometry的丝印层。
h) 器件位号不能放在器件体内或者板框外。
i) 板子密度比较高时，实在没空间摆放位号时，可以和客户商量不要位号，但是须要出装置图，方便辅导器件安装和检讨。
j) 当客户哀求在顶底层写铜字时，线路铜字线宽：HOZ基铜：字符宽度8mil以上，高度45mil以上;1OZ基铜：字符宽度10mil以上;高度50mil以上。同时须要做好阻焊开窗，这样生产出来的板子上铜字比较亮。
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