▌单晶硅:指的是具有准金属的物理性子,但是导电性较弱,其电导率会随着温度的升高而增加;特点便是半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素,如硼,则形成了可导电的P型硅半导体;如掺入微量的ⅤA族元素,如磷或砷,则形成了可导电的N型硅半导体。
▌多晶硅:指的是具有灰色金属光泽(其密度:2.32~2.34g/cm3,熔点:1410℃,沸点:2355℃),溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,但不溶于水、硝酸和盐酸中。硬度在锗和石英之间,室温下较脆,切割时易碎。加热至800℃以上便有延性,1300℃时会明显变形。常温下不活泼,高温下易与氧、氮、硫等反应。具有半导体的特性,是极为主要的半导体材料,微量的杂质即可显著的提高其导电性。

▌硅按构造分类为无定形硅,单晶硅和多晶硅。

无定形硅:非晶体构造的硅。
单晶硅:由单一的晶体构造按照一定的规则排列形成。
多晶硅:由相同构造的很多小晶粒无规则的堆积形成。
▌LPCVD工艺内紧张的化学反应。
硅烷干系
SiH4 + Surface Site --> SiH4(吸附)
SiH4(吸附) --> SiH2(吸附) + H2↑
SiH2(吸附的原子) --> Si + H2↑
磷化氢干系
PH3 --> P(吸附) + 3H↑
▌根据反应温度不同和是否有杂质分文以下四种类型的 Poly
Amorphous Poly,Poly-Si,Flat-Poly-Si,D-Poly-Si。
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