4月25日，以“新时期·新汽车”为主题的2024（第十八届）北京国际汽车展览会拉开帷幕。主理方发布的数据显示，2024北京车展环球首发车117台，个中跨国公司环球首发车30台，观点车41台，新能源车型278个。
图：比亚迪海狮07 EV搭载天神之眼
本届车展上，高阶智能驾驶成为各大品牌的必争之地，越来越多的车型朝着高速+城市NOA迈进，依赖无图智驾方案，空想L6 Max版、智己L6、小米SU7 Pro和Max版本都可以实现高速+城市全场景NOA。还有部分车型结合高精舆图，实现智能驾驶方案。如比亚迪海狮07 EV搭载天神之眼高阶智驾功能，可实现高速NOA。
在50万豪华车大定破8万的AITO问界M9，搭载HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶赞助系统，实现了不依赖于高精舆图的高速、城区高阶智能驾驶；东风风行星海V9结合高精度舆图实现高速NOA，包括智能巡航、全局路径方案、智能变道、自动避障等功能。
图：电子发热友根据公开资料整理
车规级芯片作为支撑汽车智能化转型的关键元器件，在本次展会上成为各方关注的焦点。高通、地平线、联发科和黑芝麻智能都在本届展会上展示最新的新品和互助案例，本文就汇总四大车载芯片厂商最新智驾领域进展。
高通环球首发Snapdragon Ride Flex，宣告七项最新互助高通技能公司产品市场副总裁孙刚指出，汽车智能化渗透率在不断增加，同时智能化也在不断下沉，从入门级轿车到高端汽车都要有智能化能力。从高通角度来讲，要在产品端去迎合这种趋势，把低端产品的性价比做得更高，将智能座舱和智能驾驶芯片进行领悟，将本钱降落，实现终真个降本增效。
高通Snapdragon Flex SoC（SA8775P）最早在2023年1月的CES2023 年亮相，是汽车行业首个可扩展的SoC系列，以单颗SoC可以同时支持数字座舱、 ADAS和AD功能。在本次北京车展上，高通率先官宣了Snapdragon Ride Flex。据悉，目前，包括这一办理方案在内的Snapdragon Ride平台正助力近十家中国互助伙伴打造前辈的智能驾驶和舱驾领悟办理方案。
高通最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P和SA8650P）可以带来从36TOPS到100TOPS经由优化的强大稠密打算性能，可实现较双倍稀疏算力更佳的等效系统性能，支持跨浩瀚车型实现包括ADAS和自动驾驶在内的智驾功能，包括主流的新能源车和燃油车。
在北京车展上，高通携手中国互助伙伴先后宣告在舱驾领悟、高阶智驾领域的七项最新互助：
1、Momenta基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P和SA8650P）发布面向ADAS和自动驾驶功能的全新智能驾驶办理方案，估量将于今年晚些时候搭载于量产车型中。
2、毫末智行基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）打造了面向ADAS和自动驾驶功能的智驾办理方案HP370，已有多家汽车制造商基于该方案进行产品设计，未来将在量产车型上商用。
3、卓驭科技基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶办理方案和舱驾一体办理方案。成行平台的全新办理方案估量将于今年在中国实现量产上车。
4、哪吒汽车、车联天下携手高通，环球首发Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）舱驾领悟平台，基于大幅提升的算力支持超高清8K显示屏、16路摄像头，以及ASIL-D级别功能安全，领悟哪吒汽车端侧大模型技能实现了千人千面的智能体验。
5、华阳宣告打造基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的域控产品，助力开释更高的AI算力，领悟高速赞助驾驶能力，进一步实现舱驾一体，帮助汽车制造商降本增效，为用户带来更好的体验。
6、航盛电子基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）发布全新一代墨子舱驾跨域领悟平台，实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享，还可赋能丰富的交互娱乐体验，依托前辈的NPU和算法技能，实现云+端LMM（大措辞模型）支配和前辈的智能化做事体验。
7、畅行智驾基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）推出RazorDCX Congo，面向燃油车和新能源车等全平台汽车市场，供应同等价位下更高算力和更丰富周边设备接口的自驾域控软硬一体办理方案，助力自驾家当向高速NOA、行泊一体阶段跃进。
高通作为赋能汽车智能化的技能创新者，携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果，共同开启聪慧出行新时期。在本届北京车展参展企业中，约有70家是高通的汽车生态伙伴。
最高算力达560TOPS！地平线发布征程6系列，覆盖城区NOA和高速NOA
4月24日，地平线创始人兼CEO余凯博士宣告：“地平线全新一代打算方案征程6系列正式发布，这次面向低、中、高阶智能驾驶我们推出了6个版本，面对各种的智能化需求和目标运用处景的汽车产品，定制化推出有差异化、竞争力的打算方案。”
征程6首次实现了四芯合一，在一颗SOC中集成了强大的神经网络打算、CPU打算，不仅有强大的GPU，还有MCU。面对低阶智驾市场，征程6B采取BPU架构，供应10Tops算力，CPU达到20K DMIPS，完成完全的车规认证，单颗芯片算力可以供应驾驶员监测和行车记录仪回传。基于征程6B，地平线联合索尼发布环球首款1700万高性能前视感知方案，远远高于目前主流200万-400万前视感知方案，能够实现450米远的目标检测，让主动安全更远、更清晰。
再看中阶智能驾驶市场，在10万到20万车型的智能驾驶市场，地平线推出普惠城区性价比方案最优解——征程6M，以及极致体验高速NOA最优解——征程6E，并供应符合AEC-Q104车规标准的SiP模组和Matrix 6域控参考设计，以超高集成度实现更低的功耗和更优的系统本钱。征程6E，BPU带来80Tops算力，对付Transformer支持是上一代10倍，可以带来高速NOA的极致体验。征程6M，全新BPU带来128Tops算力，同时支持激光雷达接入，配置137K DMIPS车规级CPU，支持轻量级城区NOA与影象行车。
征程6P采取四核Nash架构的BPU，供应560Tops算力，CPU采取18核ARM Cortex A78AE，达到410K DMIPS的逻辑算力，GPU可以实现200G FLOPS的3D图像渲染，人机交互感想熏染的界面让用户有亲近感。这颗打算方案集玉成功能MCU，达到10K DMIPS ASIL-D算力。对付Transformer大模型的支持更加刁悍。前视感知可以支持18兆像素的超高清，图像处理带宽达到了5.3 Gpixel/s。
在强大打算性能的加持下，单颗征程6旗舰即可支持感知、方案决策、掌握等全栈打算任务，将重新定义全场景NOA打算效率。此外，地平线重磅发布全场景智能驾驶办理方案SuperDrive，聚焦拟人化体验打破，打造好用的智驾系统2.0。
地平线官宣了征程6系列的10家首批量产客户车企及品牌，席卷上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、空想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1、软硬件互助伙伴。据悉，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并且估量于2025年实现超过10款车型量产交付。
联发科推出3nm旗舰座舱芯片，推动汽车家当迈入AI时期4月26日，联发科在北京车展发布天玑汽车平台新品，天玑汽车座舱平台CT-X1采取3nm制程，CT-Y1和CT-YO采取4nm制程，可为智能座舱带来算力打破。
这三款芯片推出的意义，不仅在于环球首颗采取3nm前辈制程的座舱芯片，率先实现了对付主流大模型运用（70亿-130亿参数）的广泛支持，CT-X1可以在车内运行多种主流的大措辞模型（LLMs）和AI绘图功能（Stable Diffusion），支持基于3D图形界面的车载语音助手，可以支持3组3K高清屏、AI显示增强技能，实现10屏以上的灵巧配置。
天玑汽车座舱平台 CT-X1、CT-Y1 和 CT-Y0 具有高度整合性，助力汽车系统级硬件架构演进，可帮助汽车制造商缩短开拓韶光、加速上市进程。例如，内建调制解调器、5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙和环球导航卫星系统（GNSS），还可内建旗舰级的 HDR ISP 影像处理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多种智能影像优化技能，可在各种繁芜的路况环境下供应高品质的成像效果。同时，还支持车外 360 度环视、行车记录和座舱内监测通知等功能，更好地做事于道路交通安全。
联发科透露，目前海内已有6家以上车企采取CT-X1和CT-Y1/Y0平台办理方案。
MediaTek 资深副总经理、运算联通元宇宙奇迹群总经理游人杰表示：“天玑汽车平台在市场中保持持续增长的势头，个中天玑汽车座舱平台环球市场出货量已超 2000 万套，天玑汽车联接平台更得到环球头部汽车制造商采取，天玑汽车卫星导航系统和电源管理芯片等关键组件的出货量和市场份额持续增长，天玑汽车驾驶平台的进度也十分顺利。”
黑芝麻宣告C1200家族量产型号发布，推进NOA智驾进阶4月25日，黑芝麻智能在北京车展宣告武当系列与西岳系列的布局最新进展。武当系列旗下的单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236，行业支持多域领悟的芯片平台C1296量产芯片首次展出。西岳二号A1000高阶智驾量产持续加速。
在性能表现方面，C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，助力客户达成极致性价比。黑芝麻智能与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目互助，新互助方案即基于C1200，将覆盖智能驾驶、整车数据交流及掌握功能，开释武当系列C1200 家族的潜能。而C1296内置安全隔离MPU，能够以低本钱实现范例舱驾泊领悟，结合对Hypervisor的硬加速，可灵巧知足繁芜多变场景的需求，助力车厂电子电气架构顺利演进。
据悉，黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)基于C1296芯片互助打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台也在本次发布会上亮相。
小结乘联会的最新数据显示，4月第一、第二周的中国汽车市场销量中，新能源汽车渗透率首次超过50%，迎来行业发展的新拐点。
中国新能源汽车市场竞争激烈，行业发展已经进入了智能化阶段，智能座舱和AI大模型的上车引人关注。本届车展上，舱驾领悟的芯片推出让人瞩目，一颗芯片支持舱驾领悟的能力，高通的舱驾领悟Snapdragon Ride Flex平台得到了多家互助伙伴利用，地平线推出的征程6，四合一芯片，赋能高速NOA和城区NOA，黑芝麻推出的一颗单芯片NOA行泊一体，芯片走向高集成，给智能驾驶降落系统本钱带来了充分条件，而且集成化也让整车系统接入更多丰富、创新的运用。
汽车智能化十年已经开启，我们期待更多在智能驾驶新方案落地，赋能不同级别的汽车走向千家万户。
