3季度全球芯片设计、代工、封测前10名看看差距有多大年夜_全球_芯片

以是我们总是听到有人说遐想20年前不具备造芯条件，便是由于当时的遐想，根本没有能力，也没有实力去搞定设计、制造、封测这些所有环节。

不过后来随着台积电等企业崛起，芯片企业逐步分解，分工也越来越红，IDM企业越来越少，更多的企业只从事设计、制造、封测中的一个环节。

比如苹果、华为、高通只设计芯片，台积电、中芯国际只制造芯片，日月光、江苏长电等只封测芯片，大家专注于某一个领域，技能也是越来越强，以是这种模式也成为了主流芯片模式。

那么这三种模式的企业，环球排名又是什么样的，我们给大家看看2021年3季度芯片设计、代工、封测三种类型的企业环球Top10的名单，大家就清楚了。

先说设计，如上图所示，环球10大IC设计公司，美国占了6家，个中高通第一，前3名都是美国的企业，而中国台湾上榜4家，美国企业从营收来看，占比78%旁边，台湾4家占比22%。

再说制造，如下图所示，环球10大芯片代工企业，台系厂商最牛，台积电一家独大，拿下53%的份额，其余中国台湾上榜4家，合计份额高达64%。
中国大陆上榜2家，美国1家，韩国2家，以色列1家。

末了说封测，如下图所示，环球10大代工企业，还是台系厂商最牛，上榜了6家，合计份额为54.3%，占环球的一半多。

而前10大厂商中，美国仅一家厂商上榜，份额为18.9%，而中国大陆有三家上榜，份额合计为26.9%。

从以上三个榜单可以看出来，台系厂商在芯片设计上排环球第二、芯片代工、芯片封测上排环球第一，不得不说太牛了。

而美系厂商虽然只在设计上排第一，但代工、封测都是为设计做事的，再考虑到美国还有英特尔等IDM企业上，以是美国才是真正的芯片霸主。