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本日上午，半导体行业不雅观察援引台媒宣布，继前段韶光被曝与高通签订采购意向书后，华为又和联发科签订了互助意向书与采购大单。据悉，这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付，数量惊人。
根据业内人士剖析，以华为预估每年手机出货量约1.8亿台来打算的话，联发科可以说揽下了超过三分之二的芯片订单，剩下来三分之一的份额将由中芯国际代工的海思和高通进行瓜分。
近年来，由于自家海思半导体发展不错的缘故，华为大部分手机芯片基本都源自海思，这也成为了它们产品在目前市场上的一大竞争力。但是随着国际贸易战的持续恶化，美国商务部对华为、海思进一步施压，未来海思可能很难找到适宜的芯片代工厂，华为只得寻求对外采购芯片。
目前主流的手机芯片厂，基本就剩高通、联发科、三星三大厂商。在这三家厂商中，三星由于坚持自研架构，导致处理器性能表现不佳，没有市场竞争力。高通是海思的紧张竞争对手，也是三家中实力最强的，但它是一家标准的美国企业。为了更好的规避风险，华为终极决定和联发科深化互助。
实在，我们可以轻易看出，华为正在增加第三方供应商为其智好手机供应处理器业务的比例。Digitimes Research的调查报告显示，自今年第二季度以来，华为明显增加了联发科天玑800的进货量，在此处理器的根本上产出多款华为畅享/光彩新品手机。很明显，华为与联发科的互助，比华为和高通的互助要更加密切。
面对干系传闻，联发科发言卖力人兼财务长顾大为表示：“根据公司政策，我们不评论单一客户干系讯息。”但是从此前发布的财报预期来看，联发科估量第三季度出货量将大幅增长，营收将达到825-879亿新台币（折合195-208亿公民币），环比增长22%-30%，远远超出市场预期。
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