芯片造假的“三十六计”
一、“以次充好”——原厂残次品。是指原厂流水线上因内部质量、外不雅观有损等缘故原由未通过设计厂商测试而被淘汰下来的芯片。原厂残次品虽然在外不雅观、标识上和正品没有差异，但在报废率和利用稳定性上有隐忧，极难鉴别。
原厂残次品芯片
二、“洗面革心”——旧货翻新。旧货翻新也分为两种，最大略的手段便是通过磨洗后重印等手段，对芯片的外不雅观进行处理，使其看起来仿佛是新的一样。另一种手段来源于电子产品报废处理的垃圾站，通过热风法和油炸法进行分离拆解，拉脚、接脚、镀脚等一系列美容翻新后再包装成新品通过电子市场出售。
旧货翻新的芯片
三、“颠倒黑白”——打磨改造。造假者会“精挑细选”功能、尺寸差不多的芯片，通过小型激光打标机等设备改造成更值钱的芯片，重新打上logo，于是商业级变工业级、工业级变军级、低速率变高速率、低频率变高频率等等。
打磨改造的芯片
四、“偷梁换柱”——重组封装。这种造假不但是打磨logo这么大略了，会直接将不同大小、乃至不同型号的die装进另一个封装里，碰着这样的芯片，我们就会建议顾客选用X-Ray或开盖检测来辨别芯片真伪。
重组封装芯片
试想作为一家急于买芯片投产的企业买到了这样层层伪装的假芯片，导致其产品涌现质量问题，不但投产用工所花费的本钱打了水漂，验收不合格所造成的直接丢失和无法按时交货带来的违约赔偿都能让一家企业陷入运营困境，严重危害制造商和终端消费者的利益。
随着造假手段及水平的提高，有履历的原厂工程师可能会通过熟习的包装办法、奇怪的条形码等看出端倪，但在大部分情形下，许多假冒伪劣芯片就连原厂的工程师光靠肉眼是无法在形状上分辨出真伪的，企业除了对供应商进行层层把关外，还是得依赖第三方实验室。
华强检测芯片检测实验室
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