复旦微电申请晶圆芯片多路并测装配及方法专利可以快速高效地清除遍地异常测试通路的晶圆芯片_测试_芯片

专利择要显示，本发明公开一种晶圆芯片多路并测装置及方法，该装置包括：至少两路并行的测试通路，每条测试通路用于测试一个晶圆芯片的两个PAD的物理连接是否正常，所有测试通路中的晶圆芯片的衬底相连接；所述测试通路包括：相连接的第一PAD和第二PAD，连接在测试仪地和第一PAD之间的测试仪电流源，连接在第二PAD和测试仪地之间的赞助测试单元；赞助测试单元用于天生所属测试通路的赞助参数。
利用本发明方案，可以天生各测试通路的赞助参数，进而判断出非常测试通路的晶圆芯片，快速高效地打消各处非常测试通路的晶圆芯片。

本文源自金融界