而且台积电等晶圆代工厂也无法代工华为芯片，华为面临”无芯可用“的危急，经由4年的努力，华为Mate 60系列发布，麒麟9000s去美化，根据美国的拆解，华为芯片制程约相称于6nm，可以说迈出了关键性的一步。
不过中国芯片去美化之后，芯片制程还是有着3年旁边的差距。从这个角度来说，华为的芯片危急仍未办理。
很多人认为，华为之以是遭遇芯片危急，是由于海内并没有生产5nm 以下工艺的EUV极紫外光刻机。
实在，真正卡华为脖子的并不是光刻机，而是目前海内的芯片制造家当还不发达，纵然中国拥有了5nmEUV光刻机，还有扩散炉、电子特气、光刻胶、薄膜成长设备等等，这些芯片制造所须要的材料和设备中首都没有做到高端。
在半导系统编制造方面，余承东也认为中国的核心技能、核心生态的掌握能力和美国等国家还是有差距。尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。
而目前的情形，实在任正非早已预见，早在2004年的时候，任正非成立海思的时候就说过：
纵然芯片暂时用不上，也还是要连续做下去。一旦公司涌现计策性的漏洞，我们不是几百亿美元的丢失，而是几千亿美元的丢失。我们公司积累了那么多财富，这些财富可能便是由于那一个点，让别人卡住，末了去世掉。
芯片设计投入资金巨大，海思连续近10年亏损，然而任正非却并没有放弃，终极取得了成功，除了手机SoC芯片，还有做事器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片、其他专用芯片（如凌霄系列）、安防芯片等。
由于各类缘故原由，华为并没有涉及芯片制造领域，但是在华为刚被制裁的时候，任正非就已经预见到了，提出了创新2.0。
采纳‘支持大学研究、自建实验室、多路径技能投资’等多种办法实现创新2.0，把工业界的问题、学术界的思想、风险成本的信念，整合起来，共同创新。从而冲破冲破制约ICT发展的理论和根本技能瓶颈。
为此，任正非还提出了天才少年操持，招揽人才，任正非表示，大陆芯片家当存在什么问题呢？紧张是制造设备有问题，根本工业有问题，化学制剂也有问题。芯片问题的办理不是设计技能能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，须要在根本工业、化学家当上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。
可以看出，华为在遭遇制裁之后，在国家的支持下，积极赋能海内芯片家当，构建完善的构建半导体家当链、创新链、供应链、人才链，实现高端芯片在海内自研、自造，乃至构建全新的芯片方案，来取代美国的硅基时期。
从这个角度来说，华为取得了第一阶段的胜利，但是，路途仍漫漫，由于美国肯定会发动更为激烈的制裁和打压，接下来中国要实现的是：
高端芯片家当链的全国产化，把芯片家当链牢牢攥紧在自己手里。这须要的不仅仅是光刻机的打破。
中国目前一年的入口芯片规模大约3000亿。芯片入口的开销已经超过了原油。摆脱入口芯片及其干系技能设备的依赖，不仅是华为面临的难题，是国家要面对的难题。目前国际也已经投资了3387亿来扶持国产半导体企业。要在2025年实现芯片自给率达到70%。
而目前还有些专家依然在天真的抱负，我们不应该再去搞一个体系，而是去找互助，国产芯片替代不应成为主旋律，还表示半导体就该当面向天下，不能脱钩。认为中美半导体家当在竞争中互助才能发展。
这种想法是不对的。目前不是中国想要加速国产化替代进程，而是美国对中国浩瀚芯片企业进行打压制裁，梦想彻底扼杀中国半导体家当发展，中国才加速芯片国产化进程，如果这个时候服软，那么美国就会认为中国懦弱可欺。
其余，只有构建完善成熟的半导体家当链，这样我们才可以节制主导权，才可以拥有议价的能力。历史上数次的教训也解释了，只有核心技能节制在自己的手里，这样才会有底气和发言权。
正如任正非所说的：和平须要实力相称才可获取，祥林嫂式的和平是不存在的。美国的科技发展史便是一壁镜子，我们以此来反思我国的科技发展计策的系统性、科学性。学人之长，长自己之力。
