灵明光子宣告SPADIS面阵型ADS6311芯片_灵明_光子

近日，灵明光子正式发布广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域的SPADIS面阵型ADS6311芯片。

ADS6311产品是灵明光子大面阵SPADIS产品的第二代，紧张面向智能乘用车的补盲避障运用，也适用于机器人等任何三维环境中须要实现自主3D传感的运用处景。

作为纯固态激光雷达的核心部件，SPADIS面阵传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的计策意义。
同时，面阵化和固态化是芯片与系统演进的一定方向，3D堆叠的SPADIS芯片是3D摄像头的核芯，它和2D的CIS摄像头的CMOS+镜头的组成构造同理，系统组成仅为SPADIS芯片+镜头。
这使得激光雷达从一个有动件的精密仪器进化为一个可大规模量产的器件，SPADIS型的纯固态激光雷达逐步走向摄像头化，与摄像头的结合在软硬件层面上都是一脉相承的架构，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅度降本。

据悉，在9月6日即将到来的第24届国际光电展览会（CIOE2023）上，灵明光子将携硅光子倍增管系列（SiPM）、单光子成像阵列芯片（SPADIS）及dToF模组、单点及有限点dToF感知模组三大完备的产品系列亮相6C65展位。