三星电子：整合芯片做事加速AI芯片分娩 研发至分娩周期缩短20%_代工_芯片

三星电子在最近的“2024年三星代工论坛”上宣告，将整合其环球领先的存储芯片、代工和芯片封装做事，以加快人工智能芯片的生产。
这一策略旨在利用当前的人工智能热潮，通过简化客户沟通渠道，缩短从研发莅临盆的周期，估量将减少20%的韶光。

三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣强调，天生式AI的兴起正在重塑科技行业。
三星在芯片代工领域正与台积电竞争激烈，希望通过引入前辈的晶背供电技能（BSPDN），在AI代工领域取得领先。
该技能估量将提升功率、性能和面积效率，并操持于2027年开始量产，相较于现有的2纳米制程，将显著降落电压。