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专利择要显示,本申请涉及集成电路技能领域,尤其涉及一种用于剖析集成电路样品质量的试验方法。本申请通过对待进行剖析的集成电路样品进行吸潮处理后再进行加热处理,直至吸潮样品中的芯片区域的焊球与焊盘区域剥离,得到试验样品。通过对试验样品进行开盖处理,得到初始样品后,对初始样品进行洗濯处理,得到目标样品,并对目标样品的金属间化合物区域进行剖析。本申请利用机器外力代替化学药品使得焊球与焊盘区域发生分开,避免利用化学药品堕落焊球后对金属间化合物区域造成损伤,提高了剖析集成电路产品质量的准确性。
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