乾照光电申请LED芯片专利可减小LED芯片的尺寸有利于LED芯片的集成封装_半导体_芯片

专利择要显示，本发明供应一种LED芯片及其制作方法，个中，LED芯片在导电基板一侧设置堆叠构造，堆叠构造包括沿第一方向依次层叠的N个发光单元，各发光单元皆包括依次堆叠的第一型半导体层、有源区及第二型半导体层。
第一型半导体层与所述第二型半导体层的掺杂类型相反，且两个相邻的发光单元之间的相同掺杂类型的半导体层键合电连接，并结合第一型外接电极和第二型外接电极的设置形成并联电连接，使多个发光单元叠层的LED芯片的整体面积与单个发光单元LED芯片的面积的差异相差较小，可减小LED芯片的尺寸，有利于LED芯片的集成封装，还可以在大功率事情环境中利用。

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