文章目录
[+]
但就在近日，高通再次对外宣告，即将推出第三代5G芯片产品 —X60，但这次高通的第三代5G芯片产品，依旧还是单独的5G基带芯片，这意味着高通从X50到X55，再到即将发布的X60芯片产品，虽然高通直接对外强调，高通X60将会是环球最强的5G基带芯片产品。
确实从高通目前供应的参数来看，高通X60将会采取最新5nm工艺制造，同时还可以支持“真5G”（支持Sub6+毫米波），同时还重新设计了「5G天线」、「射频收发器」，乃至还加入了「毫米波天线模组」、Signal Boost（旗子暗记增强），以知足用户对付5G网络的利用需求，但由于目前毫米波技能非常不成熟，就连下雨天、一篇树叶等等都可以直接影响5G旗子暗记，以是以目前5G毫米波技能来看，彷佛更像是一个笑话，但未来5G毫米波技能肯定也会成为主流，但至少目前不会，毕竟目前毫米波技能依旧还有很多缺陷无法得到妥善的办理；
从高通所公布的信息来看，无疑高通下一代骁龙875芯片产品，依旧不汇合成5G基带芯片产品，但整体性能提升幅度也是非常巨大，根据爆料信息显示，高通骁龙875芯片的安兔兔跑分将会打破80万大关，但唯一的遗憾便是，将要连续通过高通骁龙875外挂X60的双芯片方案，来实现5G网络，而根据业内人士透露。这次高通骁龙875+X60芯片，将会明年一季度和大家正式见面，连续由三星环球首发，小米在中国海内首发；
末了：针对高通豪言：“高通X60将会是环球最强的5G基带芯片产品” ，各位小伙伴们，你们是否也如此认为呢？欢迎在评论区中留言谈论，期待你们的精彩评论！
