HBM通过中介层将小型DRAM栈接入至CPU，从而避开了受到CPU限定的DRAM插槽数量。在Bumpless Build Cube 3D（简称BBCube3D）观点中，单个DRAM芯片通过微凸块（连接器）与上方或下方的芯片相连，而连接孔（通过硅通孔，即TSV）穿过芯片将各个微凸块连接起来。
研究团队卖力人Takayuki Ohba教授表示，“BBCVube 3D拥有良好的性能潜力，可实现每秒1.6 TB理论传输带宽，相称于DDR5的30倍、HBM2E的4倍。”
研究职员们削薄了每个DRAM芯片，同时肃清了BBCube3D晶圆叠层（WOW）设计中的微凸块。与DDR5或HBM2E（第二代高带宽扩展内存）设计比较，这种新方案使得内存块拥有更高速率和更低的运行能耗。这是由于前者的运行温度更高，而且凸块的存在会增加电阻/电容和延迟。
HBM微凸块还会占用空间，且芯片的硬度也必须达标，否则无法承受堆叠层合并所带来的压力。通过肃清微凸块，每个内存芯片都可以变得更薄、硅通孔更短，从而实现带好的散热效果。BBCube3D设计还不须要中介层，由于处理单元、CPU或GPU能够直接绑定至缓存芯片，而缓存芯片本身又可绑定至DRAM栈的顶端。
研究职员们阐明道，“更短的硅通孔互连能够为CPU和GPU等高温设备供应更好的散热……高密度硅通孔本身就可以充当热管，因此纵然是在3D构造当中，其预期运行温度也会更低。”
“由于硅通孔长度更短且旗子暗记并行度更高”，BBCube“能够实现更高带宽与更低运行功耗”。
通过调度相邻IO线的时序来确保其彼此异相，研究职员还成功减少了分层DRAM中的串扰。这种方法被称为四相屏蔽输入/输出，意味着IO线永久不会与其紧邻的线路同时发生值变革。
下图所示，为BBCube与DDR5和HBM2E内存技能的速率与能耗比较。可以看到，其带宽达到DDR5内存的32倍，速率相称于HBM2E的4倍。与此同时，BBCube 3D设计还实现了比DDR5和HBM2E更低的访问能耗水平。
Ohba阐明道，“由于BBCube的热阻和阻抗都更低，以是能够缓解3D集成设计中常常涌现的热管理和电源问题。这次提出的新技能能够在达成可不雅观传输带宽的同时，将每bit访问功耗降落至DDR5的二十分之一和HBM2E的五分之一。”
BBCube 3D属于高校主导的研究项目。关于该项目的详细背景信息，可以在MDPI Electronics论文《论利用晶圆上晶圆（WoW）与晶圆上晶片（CoW）实现兆级三维集成（3DI）的BBCube》（https://www.mdpi.com/2079-9292/11/2/236）中找到。论文提到，“BBCube许可将堆叠的芯片数量提升至HBM的4倍，意味着利用16 Gb DRAM裸片时内存容量可以达到64 GB。”
文章同时指出，“通过堆叠40层DRAM，即可实现Tb级别的3D内存。”
论文《Bumpless Build Cube (BBCube) 3D：利用WoW与CoW的异相3D集成实现TB/s级传输带宽与最低bit访问功耗》（Bumpless Build Cube (BBCube) 3D: Heterogeneous 3D Integration Using WoW and CoW to Provide TB/s Bandwidth with Lowest Bit Access Energy）对BBCube 3D观点也做了描述，文章揭橥于2023年6月的IEEE 2023 VLSI技能与电路研讨会。
