该芯片别号SmartBond TINY™，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。
SmartBond TINY把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的本钱降落至0.5美元（高年用量），将触发新一波十亿IoT设备的出身。
随着设备对无线连接的需求不断增长，实现完全IoT系统也面临着本钱方面的压力。SmartBond TINY办理了IoT设备尺寸和本钱上升的寻衅，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降落了实现完全部系的本钱，并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的运用，尤其是不断增长的聪慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等运用实现无线连接功能。
SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完全的蓝牙低功耗系统。对付开拓职员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对付相机、打印机和无线路由器等须要配网的产品和运用也至关主要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益，如用遥控器替代红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等运用。
SmartBond TINY基于强大的32位ARM® Cortex M0+™，具有集成的内存及一套完全的仿照和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark™-BLE上得到了破记录的18300高分。其架构和资源许可它作为独立的无线微掌握器利用，或者为已经有微掌握器的现有设计添加RF数据传输通道。
SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能，有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开拓中，无需他们再去验证其平台，从而节省了产品开拓的韶光、事情量和本钱。
该模块也是为了确保系统能运行大量运用程序的同时，尽可能降落整体系统的本钱。将BLE模块的本钱降落至1美元以下，降落了为系统添加SmartBond TINY的门槛，将推动浩瀚运用的发展，助力新一代IoT设备。
SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品（DA14580和基于DA14580的模块）和市场上所有其他竞品的一半。TINY创记录新低的功耗可确保产品更长的运行韶光和货架寿命，即便利用最小的电池。DA14531中集成的DC-DC转换用具有较宽的事情电压（1.1 - 3.3V），可以直接从大批量运用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中得到供电，这些大批量运用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。
Dialog半导体公司连接和音频业务部高等副总裁Sean McGrath表示：“SmartBond TINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINY SoC及其模块能为任何设备（包括一次性设备）添加无线连接功能，必将打开新的市场，将蓝牙低功耗连接技能带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗，结合蓝牙5.1兼容性，将为下一波十亿IoT设备的出身打下根本。”
