单芯片、高像素！晶合集成5000万像素BSI量产_像素_国内

近年来，5000万像素CIS已在智好手机配置上加速渗透。
晶合集成与海内设计公司互助，基于自主研发的55纳米工艺平台，利用背照式工艺技能复合式金属栅栏，不仅提升了产品进光量，还兼具高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦等上风。
此外，该技能采取单芯片技能架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广泛运用在智好手机主摄、辅摄及前摄镜头等。

未来，晶合集成在铢积寸累中，将紧随家当发展变革机遇，足履实地迈好每一步，为海内集成电路家当长远发展添砖加瓦。