智好手机、5G通信、物联网、AI（人工智能）、自动驾驶……作为信息技能家当核心根本，无论是在传统的通信（含手机）、消费电子领域，还是在新兴的人工智能、自动驾驶领域，芯片行业都在数字经济时期中扮演了主要角色。
2023年8月，华为推出搭载麒麟9000s芯片系统、拥有5G级速率网络的Mate60系列手机，被视为国产手机芯片的主冲要破，引起了巨大反响。同年10月，美国进一步收紧AI芯片对华出口限定标准，并细化对光刻机等关键半导体设备出口参数限定，试图影响海内子工智能等家当发展。
芯片“卡脖子”问题屡屡被摆上台前谈论，2024年，海内芯片行业突围方向在哪？
源达信息报告指出，国产芯片家当链自给率仍旧较低，自2022年10月7日美国商务部公布BIS（工业和安全局）条例以来，美日荷相继发布对华出口牵制方法，紧张限定范围在于海内薄弱的前辈制程芯片和干系制造设备。上游设备、制造材料和EDA&IP（电子设计自动化与知识产权）等存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的根本，海内仍要依赖美日荷入口。
千芯科技董事长、资深芯片专家陈巍认为，工艺制程和前辈工艺半导体设备仍会是紧张“卡脖子”问题，光刻机很大概率仍会是海内紧张障碍。
据源达信息，当前，光刻机国产化率险些为零，上海微电子是最有望冲破光刻机入口垄断的国产公司，公司官网显示，其已推出光刻精度在90nm的ArF（浸没式）光刻机，并正在开展28nm（纳米）浸没式光刻机的研发事情。陈巍说，光刻机本身不是单一技能问题，实际上对应了全体工业体系的根本和实力，追赶仍须要韶光。
在芯片性能上，陈巍表示，前辈Chiplet（芯粒）封装会逐渐成为海内提高芯片性能的普适和常规技能，部分缓解工艺对芯片性能提升的限定。目前看海内的Chiplet技能会走得更加激进，逐渐标准化，更多国产芯片利用Hybrid Bonding（稠浊键合）技能，海内芯片制造厂在Chiplet领域逐渐产生本钱上风。
除此之外，更多的打算芯片采取存算一体架构或思路实现性能提升，各种3D存储器在1—3年逐渐成为海内大模型芯片的标配。国际上的大模型紧张玩家都投资了存算一体芯片或自研类似技能，并且开始走向集成更前辈存储器技能的算力芯片，陈巍预估，海内明年会逐渐追赶这一趋势。
当下，天生式AI无疑是最受关注的领域之一，其所需的AI算力芯片由英伟达霸占紧张市场份额。在陈巍看来，AI大模型打算需求的带动下，会有更多适宜AI打算的新型架构产生，逐渐替代GPGPU架构（通用图形处理器，以英伟达为代表）的主导位置。此前美国发布AI芯片新禁令，对中国企业也是新的机会，会促进中国半导体设备和制造家当的发展信心，也给不依赖入口技能的国产前辈AI芯片企业留出一些市场空间，可能会促进资源向AI芯片的颠覆性技能集中。
