1、原厂原包装
国产封装货伪装：很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些差异。假原包装：比较标签是否和原装的标签有差异，标签上的批号和芯片上的批号要同等。
2、原装
原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样的原装货；
3、散新
真正意义上的散新；以次充好的散新次片即IC流水线高下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成电影外不雅观有破损，而同样被淘汰下来的芯片（残次品）。假的散新（即翻新货）电子市场很多商家常常把翻新货说成散新货。
4、翻新
真正意义上的翻新货一种是旧货翻新，另一种是由于管脚长期未利用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚，进行重新整脚或者镀脚等对电影的外不雅观进行修复。
通过以上几种征象，鉴别IC芯片的真伪的方法有如下方法：
外不雅观检测：外不雅观检测常日利用光学显微镜，检讨芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定哀求。
X-ray检测：X-Ray透视检讨是一种无损检讨方法，可多角度不雅观察物件内部构造。通过X-Ray透视、检讨被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性毛病。
丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。
开封、开盖测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完全的晶粒或金线，便于检讨晶粒表面的主要标识、版图布局、工艺毛病等。
无铅检测：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以供应测试数据以及报告。
电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，泄电流测试。
总之，避免赝品流入风险的最佳做法，便是只管即便从取得授权的正规渠道购买元器件，并对每批购入产品拍照留存。在造假水平如此高的本日，即便是原厂的工程师也难以通过肉眼辨别真假。一样平常情形下，有履历的原厂工程师可能会通过熟习的包装办法，条形码等看出真赝品的差别，但真正要剖断是否为假芯片，还得依赖实验室前辈仪器。
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