在此前的旗舰系列中，三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但在最近几代设备的更新中，三星调度了方案，虽然自研芯片仍在持续，但旗舰系列中明显采取了更多来自高通的芯片。
去年的Galaxy S23系列中，三星变动了设备的芯片搭载方案，在更多市场中为全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。
随着产品研发的推进和技能升级，三星在今年的Galaxy S24 系列中重新启用了自家的自研芯片，并为Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 在部分市场搭载了 Exynos 2400 处理器。
就此来看，三星在接下来该当还会持续带来自研芯片的搭载，且最近的一份中也再次提到了这一信息。
据悉，近日的一份爆估中提到，随着智好手机用移动运用场置器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动运用场置器 Exynos的利用。
三星 2023 年业务报告中公布的数据显示，三星电子设备体验(DX)部门在移动运用场置器办理方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中阐明说:“作为DX部门的紧张原材料，移动运用场置器的价格与去年比较上涨了30%旁边。”
按照爆估中的说法，采购本钱增加的缘故原由是高通和联发科的移动处理器价格不断上涨。而三星则操持从2024年开始大幅扩大自己旗下的Exynos芯片的采取，并通过增加自己的AP的利用来提高其竞争力，并有效掌握采购本钱。
据悉，来自人士的一份爆估中提到，三星此前曾考虑在 Galaxy S 系列中利用天玑 9000，但由于供应短缺，这笔交易并未实现。
按照爆估中的说法，三星的 Galaxy S 系列须要 3000-3500 万颗芯片，但联发科的供应量为 1000 万颗。
此外，这份爆估中还显示，高通和三星也已达成了在 Galaxy S25 和 S26 机型中采取骁龙处理器的协议。
也便是说，接下来的三星S系列旗舰中该当还会搭载来自高通的骁龙处理器，且这样的产品方案将至少保持两代。
按照爆估中提到的说法来看，明年开始的三星S系列旗舰中有可能不会涌现搭载了Exynos和骁龙芯片的不同版本，而是会在利用自研Exynos处理器和高通专用芯片的情形下，采取同等的处理器品牌。
当然，鉴于这一暂时还没有官方能够验证，三星后续的芯片搭载方案详细如何还有待更多的来确认，干系爆料大家参考即可。
其余，三星将在今年下半年发布新一代的折叠屏手机。而随着发布韶光的附近，关于三星新一代折叠屏手机的爆料也多了起来。
按照爆估中的说法，三星Galaxy Z Flip6将配备一块3.9英寸外屏和一块6.7英寸内屏。搭载高通骁龙8 Gen 3 for Galaxy处理器，内置4000mAh电池。后置5000万像素主摄和1200万副摄。改进折叠屏铰链和内部布局，配备大猩猩玻璃支持Galaxy AI功能，供应7年的系统更新。
