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兴森科技:FCBGA封装基板可应用于CoWoS的前辈封装工艺主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片_公司_电报

神尊大人 2024-10-14 21:40:16 0

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公司回答表示:公司的FCBGA封装基板可运用于CoWoS的前辈封装工艺,紧张运用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片

本文源自金融界AI电报

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