台积电申请图像传感器及其形成方法专利实现图像传感器的优化设计_衬底_芯片

专利择要显示，本申请的履行例涉及图像传感器及其形成方法。
本公开的各种履行例针对包括第一芯片和第二芯片的图像传感器。
第一芯片包括第一衬底、设置在第一衬底中的多个光电检测器、设置在该第一衬底的前侧上的第一互贯串衔接构以及设置在第一互贯串衔接构上的第一接合构造。
第二芯片位于第一芯片之下。
第二芯片包括第二衬底、设置在第二衬底上的多个半导体器件、设置在第二衬底的前侧上的第二互贯串衔接构以及设置在第二互贯串衔接构上的第二接合构造。
第一接合界面设置在第二接合构造和第一接合构造之间。
第二互贯串衔接构通过第一和第二接合构造电耦接到第一互贯串衔接构。
第一接合构造和第二接合构造中的至少一个包括一个或更少的导电接合层。

本文源自金融界