芯片揭秘节目自播出以来，受到了广大听众的喜好，有不少朋友为我们提出了宝贵的建议，同时非常感谢各行各业的芯粉给芯片揭秘节目的留言。最近我们创造很多芯粉提出的问题专业性很强，术语频出，表示了我们粉丝独到的见地以及专业的素养。无论是从技能层面出发的提问还是根本的半导体知识科普，欢迎大家踊跃留言，与我们共同磋商芯片那些事儿。
本期芯粉答疑福利专场，栏目组选取了四条精选留言，请谢院长为我们答疑解惑。
芯片揭秘主播幻实与谢院长合影
以下由对话内容整理
下划线词汇文末有阐明
171期芯粉A：请谢博士谈一下AD，为什么ADI一家独大，连TI也不能匹敌。一片7606 (AD7606芯片）非常稳，别的厂家做，在极度的工艺条件下都扛不过去，国产的根本不能用，为什么AD事理大略，造起来这么难，AD芯片比ARM架构的芯片还要贵？
ADI（亚德诺半导体技能有限公司）是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商，是天下上历史最悠久的半导体公司之一。2011年收购美国国家半导体之后，TI（德州仪器）成为天下上最大仿照电路元器件生产厂商。
谢院长(主讲人）
这位听众看来是很专业的一位从业人士。的确，我们知道英特尔这样的CPU公司，NVIDIA这样的GPU公司很有名，包括TI这种仿照芯片的公司都比较有名，而真正在业界技能水平最高的反而是ADI这家公司。这是有道理的，ADI或TI做的是仿照电路，便是A-D/D-A converting的芯片，即数字旗子暗记到仿照旗子暗记、仿照旗子暗记到数字旗子暗记这样的转换。
高速数模转换器精度透视事理（来源：ADI官网）
这种技能和数字电路很不一样。数字电路，大略来说便是1和0，不会出什么错；而仿照电路要仿照声音、图像以及很多我们日常生活中碰到的征象，它的精密度非常高。这样的芯片制造和设计须要在同一家公司完成，基本上最顶尖的仿照电路公司都有自己的生产厂，ADI和TI都是这样。
在数字电路方面，英特尔是绝对的领头羊；但是在仿照电路方面须要很多年的磨练，工艺工程师和设计工程师须要每天在一起磨合，不断地迭代、改进。经由几十年的磨合，ADI又节制了很多独家“武林秘籍”。一样平常来说，五年可以培养一个数字电路的设计工程师，而做仿照电路的话，一样平常须要十年、二十年乃至三十年这样的功力。这些工程师长期在ADI公司事情，他们不会离开，有一种工匠精神。
近几年环球仿照芯片家当公司排名，TI、ADI名列前茅
（来源：IC Insights）
我个人认为ADI与TI的差异是：ADI比较专注。ADI专注一些高利润、高难度的芯片；TI则生产范围更广，拥有巨大的产能和海量的产品型号，以是无法将某一个特定的产品做到ADI那么极致。但TI与ADI比较，TI大而全，ADI专而精。总的来说，这两家公司都是仿照芯片家当顶尖的公司。海内很多公司想赶超这两家公司，10年20年磨一剑，希望未来他们有机会，能够遇上。短期内全天下能够遇上这两家的公司暂时还看不到。
幻实（主播）
这位听友提到的AD芯片这个领域，恰好也是“卡脖子”的一个芯片。
谢院长（主讲人）
完备精确，不仅是“卡脖子”，而且这种芯片高端一些的都用在军工方面。在军工方面，非常须要这样精良的芯片公司做出好的芯片产品。我想大家都在努力，希望有一天中国大陆也能有ADI和TI这样的公司。
173期芯粉B：叨教谢博士，是否可以把芯片做成立体的？就像书页一样，由多层次相同的晶体管平面构成一个立体晶体管组，存储图像的时候就像直接以3D办法存储，用于机器视觉读取出来的时候，就不须要经由太多的深度特色等转换，实时性和准确度就有所提高。
谢院长（主讲人）
这位听众非常有想象力，可以看出他不是芯片这方面的从业人士。实际上最近10年，芯片已经从2D发展到3D了，已经开始进入这个状况。举个例子，长江存储的闪存存储器已经做到了64层的立体堆叠，下一步可能要做128层的堆叠，以是这不仅仅是想法，现在已经有量产的3D芯片在市场上发卖。
2D芯片与3D芯片观点图 （来源：网络）
幻实（主播）
效果上会实现他说的实时性和准确度吗？
谢院长（主讲人）
3D芯片完备可以实现时效性和准确度，并且已经实现了。
幻实（主播）
好的，这位听友的想象在现实中还真正能有验证，他该当会很愉快。
谢院长（主讲人）
是的，10年前我们就开始做3D堆叠这方面的研发，本日已经有了非常普遍的3D芯片堆叠方法，未来会更加广泛的运用到各个领域。一方面可以运用到存储器，其余现在的图像传感器也是用堆叠的方法来做，未来包括逻辑电路，乃至是系统电路，都会用三维堆叠的方法。现在有一个很时髦的名字，英文叫heterogeneous integration，中文叫异构集成，这是未来摩尔定律走到极限之后的发展方向。
幻实（主播）
未来已来，我们非常期待未来会有更好的一些存储技能和芯片的制作办法能走入我们的生活。
174期芯粉C：叨教谢老师对微软宣告研发成功的玻璃硬盘怎么看？会颠覆现在的存储技能吗？
幻实（主播）
看来这位听友也是一个技能狂人，这个新闻还是比较小众的，谢博士，您怎么看？
谢院长（主讲人）
这个问题非常有趣。现在已经到了大数据时期，大数据时期有两个特点大家该当关注，第一，当今的数据不再删除，即数据是永久保存，永久不可改变的，这是区块链的观点，要做到这个就须要海量的存储。虽然现在存储技能发展得很快，但是还很有限，本日看到微软能够发明出这样一个创新的、在玻璃中做到大量存储的技能，非常值得高兴，但是站在从业多年的集成电路专业人士的角度来看，这项技能是非常昂贵的，普通大众可能无法包袱这项非常专门的技能，不计本钱的地方可以用，而对付老百姓来说，还是希望它能够价廉物美。之前上过我们节目的一位专家——彭泽忠博士曾经提出过类似达到这样一个集成度、而且非常便宜的办理方案，也在不远的将来会实现。
把电影存入玻璃？微软研发“玻璃硬盘”
（来源：搜狐新闻）
幻实（主播）
虽然玻璃很便宜，但是把存储技能在玻璃里实现的这个过程本身就很贵吧？
谢院长（主讲人）
是的，硅材料非常便宜，由于地球超过20%是硅材料，在这种情形下，如果用硅材料来做，技能成熟的达到同样的集成的存储密度，会更受普通大众欢迎。
幻实（主播）
大家如果对彭泽忠博士还有印象的话，可以去听一下34~36期的专访，他是海内乃至环球研究存储方向的一位专家，他对未来的存储技能做了一个大胆的预测，并且也投身了这方面的产品研发，当时说这样的存储产品有望在三年后涌现，我们可以期待一下。
178期芯粉D：感激幻实，感激谢博士，感谢你们的无私分享，从你们的节目里涨了很多知识。现在有一个问题想请教，谢博士怎么看安世半导体？能给我们谈一谈安世半导体及其收购方闻泰科技吗？
谢院长（主讲人）
是这样，这是两家完备不同的公司，我们比较理解闻泰科技，它曾经是一家专注手机方案的独立设计公司，过去在芯片领域里没有什么动作，也没有什么投入，这次做了一个大手笔，像蛇吞象一样，收购了安世半导体，即是转型或者扩展到其余一个新的领域来发展。
这里对安世半导体做一个科普。它的前身是一家非常有名的公司——飞利浦，是全天下最老牌的电子产品公司之一，当年飞利浦的彩电比索尼彩电还要受欢迎。飞利浦的半导体奇迹部独立之后，成为一家非常有名的公司——NXP恩智浦。安世这个名字，之前我去恩智浦总部的时候，建议他们叫安世浦。飞利浦到恩智浦再到安世浦，这样比较得当。
飞利浦—NXP—安世半导体（来源：nxpnex）
这家公司非常厉害，安世半导体是恩智浦的一个分支，是标准半导体产品的供应商。标准半导体，紧张是做一些分立器件，二极管、三极管这些很便宜的产品，但是安世可以把它做到极致。他们的客户是天下顶级的汽车公司，比如奔驰、宝马。汽车里面用的一些东西对质量的哀求非常高，他们也非常相信长久的历史。
安世是百年迈店，这家公司的盈利能力、质量管理系统和技能积累非常雄厚，我认为这样的并购或者说收购是非常成功的。从他们最近股票的表现，大家很看好安世，实在这个公司我早就看好了。安世半导体，除了大家所知道的分立器件以外，还有两块是大家所不知道的，他们的检测设备做得非常好，可以自己做自己的检测设备；其余一块是他们在工业4.0智能制造方面也领先于大多数的芯片制造公司，以是收购是物有超值的，非常有代价。
幻实（主播）
这也是中国掌握外洋优质资产的精良案例。老牌飞利浦旗下的产品被引入海内去办理分立器件方向的一些短板，是一个很不错案例。
谢院长（主讲人）
据我所知，收购往后，闻泰科技在安世半导体又做了更多的成本投入，每年的发卖和利润增长率非常可不雅观，这些数据从公开的信息中该当可以找到。
闻泰科技：营收同频年夜幅增长，安世半导体收购
初显效应（来源：天风证券研究所）
幻实（主播）
它不是名不经传的小公司，是师出名门、历史悠久的一个老牌企业。
谢院长（主讲人）
对闻泰来说，这是非常有魄力，也是非常好的一个收购！
幻实说
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硬知识加油站
1. AD7606芯片
AD7606是ADI公司的16位同步采样AD芯片，采样率高达200k。共有三个型号：AD7606/AD7606-6/AD7606-4，分别是8、6、4个采集通道。在电力线路丈量和保护系统中，须要对多相输配电网络的大量电流和电压通道进行同步采样，AD7606是电力系统中最常用的AD采样芯片。
2. ARM架构
ARM架构，过去称作高等精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作Acorn精简指令集机器，Acorn RISC Machine），是一个精简指令集（RISC）处理器架构家族，其广泛地利用在许多嵌入式系统设计。
3. A-D/D-A converting
仿照旗子暗记/数字旗子暗记之间的相互转换。Analog-to-digital converter，数模、模数转换器。
4. 异构集成
Heterogeneous Integration, 繁芜的三维单片或晶圆级异构集身分歧的半导体，仿照/数字功能可以单片办法实现或在单个芯片上通过精密光刻对准将一个功能堆叠在另一个之上来实现。
