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硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片泄电失落效剖析图
规避方法：众所周知，Ag迁移产生的条件是存在湿气和施加直流电压，则导体电极材料中Ag可能被离子化，并从固晶区域经介质迁移到有源区侧面乃至上部电极附近，并终极导致芯片泄电或短路失落效。因此金鉴建议：
1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠构造。可选用金锡共晶的焊接办法将芯片固定在支架上，金锡合金比较稳定，不易发生离子迁移。
2、湿润是引发离子迁移故障的主要诱因，采取此类灯珠的灯具应有防水特性。
案例剖析：
某客户用硅胶封装，导电银胶粘结的垂直倒装光源涌现泄电征象，委托金鉴查找缘故原由。
金鉴通过对不良灯珠剖析，在芯片侧面检测出非常银元素，并可不雅观察到银颗粒从底部正极银胶区域以延伸描述逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此金鉴剖断不良灯珠泄电失落效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。
银离子迁移征象是在在产品利用过程中逐渐形成的，随着迁移征象的加重，终极银离子会导通芯片P-N结，造成芯片侧面存在低电阻通路，导致芯片涌现泄电流非常，严重情形下乃至造成芯片短路。
银迁移的缘故原由是多方面的，但紧张缘故原由是银基材料受潮，银胶受潮后，侵入的水分子使银离子化，并在由下到上垂直方向电场浸染下沿芯片侧面发生迁移。
因此金鉴建议客户慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠，选用金锡共晶的焊接办法将芯片固定在支架上，并加强灯具防水特性检测。
金鉴在垂直倒装芯片侧面可检测出非常的银元素并可不雅观察到银颗粒
