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新一代的CPU，那为什么要将芯片封装在里面？
得到一颗IC芯片，要经由设计到制造的漫长流程，末了以晶圆的形式出身，经由切割后得到的单片晶圆，才是芯片真正的主体，此时晶圆状态下的芯片是很薄弱的，一点小心的磕碰摩擦就会导致它破坏报废，以是就须要把它用外壳保护起来，将芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚，同时也能让芯片更方便的安装或焊接在电路板上封装又能给芯片供应良好的散热能力，让芯片散热压力大大减小且针对不同的运用处景，芯片也会改变它的封装形式。
就比如我们最常见的51单片机，大多数采取双电池插的DIP封装，这也是大多数人学电子时打仗的第一个封装，该封装的特点是引脚很长，非常适宜焊接，但有时它也会采取表面贴装型的QFP和SOP封装依旧塑封J引线的PLCC封装。
（图片来自网络侵删）
当然除了这些之外，我们常见的还有英特尔处理器的触点阵列LGA封装，AMD的处理器则常用插针网格阵列的PGA封装，故意思的是这两块CPU与主板是刚好相反的，而绝大多数的手机处理器比如：高通的骁龙系列，为了节省空间都利用球珊阵列的BGA封装，以是在设计开拓PCB的时候，选择芯片的封装也是很主要的一环，那么末了问题来了，你知道这颗芯片是什么封装的吗？
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