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激光焊接机在手机芯片上的精密焊接工艺
传统的焊接办法焊缝不雅观观，且随意马虎使产品周边变形，随意马虎涌现脱焊等情形，而手机内部构造风雅，利用焊接进行连接时，哀求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以知足这种哀求，因此手机芯片之间的焊接大多采取激光焊接。
激光焊接机在手机芯片上的精密焊接的优点：
1、速率快、深度大、变形小。
2、能在室温或分外条件下进行焊接，焊接设备装置大略。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
3、可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。
4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。
激光焊接机在手机芯片上的精密焊接工艺
5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可得到很小的光斑，且能精确定位，可运用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
6、可焊接难以靠近的部位，施行非打仗远间隔焊接，具有很大的灵巧性。尤其是近几年来，武汉瑞丰光电在YAG激光加工技能中采取了光纤传输技能，使激光焊接技能得到了更为广泛的推广和运用。
7、激光束易实现光束按韶光与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接供应了条件。
激光焊接机在手机芯片上的精密焊接工艺
以上便是激光焊接机在手机芯片上的精密焊接工艺，随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适宜用于焊接手机里的内部零件了。激光焊自发展以来不断的渗透到每个行业，凭借焊接效率跟质量，激光焊接效率高质量好、利用寿命长，能实现自动化生产，有很多厂家都在利用。
