文章目录
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排版（Layout）：设计芯片的布局，确定各个功能模块的位置和连接办法。
掩膜制作（Mask Fabrication）：利用蚀刻光刻工艺在硅片上制作掩膜，形成电路的图案。
沉积和蚀刻（Deposition and Etching）：在硅片表面沉积材料，然后利用蚀刻工艺去除多余材料，形成电路构造。
（图片来自网络侵删）
离子注入（Ion Implantation）：通过离子注入工艺向硅片中掺杂杂质，改变硅片的电学性子。
金属化（Metallization）：在硅片上沉积金属，用于连接芯片上的不同功能模块。
封装（Packaging）：将制作好的芯片封装在封装体中，用于连接外部电路和供应保护。
以上六个步骤是集成电路制作工艺中常见的步骤，不同类型的集成电路可能会有所差异。
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