1 、核心板存放
核心板在测试、转运、存储等过程中要把稳存放,请勿直接叠放,否则会造成元器件刮花或脱落,应利用防静电托盘或类似转运盒进行存放。

核心板如需存储超过7天,应利用防静电袋包装并放入干燥剂,进行密封保存(如下图),以担保产品的干燥。核心板邮票孔焊盘如长期暴露在空气中,随意马虎受潮氧化,影响SMT时的焊接质量。如核心板在空气中暴露超过6个月,且其邮票孔焊盘已被氧化,建议进行烘烤后再进行SMT,烘烤温度一样平常为120℃,烘烤韶光不少于6小时,详细需根据实际情形调度。
由于托盘为非耐高温材质,请勿将核心板放在托盘直接烘烤。
2 、底板 PCB 设计
在进行底板 PCB 设计时,需将核心板背面元器件布局区域与底板封装重叠处挖空,挖空尺寸请参考评估底板。
创龙科技供应了 Allegro 16.2 和 AD09 版本的邮票孔焊盘 PCB 封伪装为参考,个中 Allegro16.2版本封装经由生产验证,底板设计时可直策应用。
如需自行设计邮票孔焊盘封装,请严格参照产品资料“5-硬件资料/核心板资料”目录下的核心板 DXF 文件。为便于核心板与底板之间有良好的打仗,一样平常建议底板焊盘长度要比核心板多0.5mm旁边。
3、 PCBA 生产
在打仗核心板和底板之前,请通过静电开释柱开释人体所带的静电,并佩戴有绳防静电手环、防静电手套或防静电手指套,如下图所示。
请利用防静电事情台,并保持事情台与底板的整洁,请勿将金属物件靠近底板以防误触短路。底板请勿直接放置在事情台,请将其放在防静电的气泡膜、泡沫棉或其他软质非导电材料上,有效保护板卡,如下图所示。
安装核心板时,请把稳起始位置的方向标识(如下图所示),并根据四角方框定位核心板安装是否到位。
将核心板安装到底板一样平常有两种办法:一是通过回流焊上机贴片安装;二是人工焊接安装,建议焊接温度不能超过380℃。
人工拆卸或焊接安装核心板时,请利用专业 BGA 返修台进行操作,同时请利用专用风口,风口温度一样平常不能高于 250℃。人工拆卸核心板时,请把稳将核心板保持水平,避免涌现因倾斜抖动,导致核心板元器件偏移。
回流焊上机贴片或人工拆卸过程中的温度曲线,建议按下图常规无铅工艺的炉温曲线进行炉温掌握。
4 、核心板常见破坏缘故原由
请在利用核心板前负责阅读本章节,并按照解释进行操作,避免破坏核心板板载处理器。
4.1 处理器破坏缘故原由剖析
核心板板载处理器破坏,是在利用核心板进行二次开拓的过程中必须重点关注的问题。据Tronlong创龙科技对核心板板载处理器破坏情形统计结果,紧张包括(但并不仅限于)以下情形:
(1) 带电热插拔外设或者外接模块,造成核心板板载处理器破坏。
(2) 调试过程中利用金属性子的物品时,存在误触碰导致IO受到电应力影响,导致IO破坏,或触碰到板卡的某些器件导致瞬间对地短路,造成干系电路和核心板处理器破坏。
(3) 调试过程中利用手指直打仗碰芯片的焊盘或引脚,人体静电可能造成核心板板载处理器破坏。
(4) 低廉甜头底板在设计上存在不合理的地方,比如电平不匹配、负载电流过大、受到过冲或下冲影响等,均可能造成核心板板载处理器破坏。
(5) 调试过程中存在对外设接口进行接线调试,接线缺点或接线其余端悬空时触碰到其他导电材料、IO接线缺点等受到电应力毁坏,造成核心板板载处理器破坏。
4.2 处理器 IO 破坏缘故原由剖析
经创龙科技多次对处理器破坏进行仿照实验,得出处理器IO破坏情形如下:
(1) 处理器IO与大于5V的电源短接后,处理器发热非常并破坏。
(2) 对处理器IO进行±8KV打仗放电,处理器瞬间破坏。
利用万用表通断档,分别对被5V电源短接和ESD破坏的处理器端口进行丈量,创造IO均对处理器的GND 短路,与IO有关的电源域也对GND短路。
核心板板载处理器端口最大电压输入范围,以及处理器 ESD 防护等级参数可在处理器干系芯片数据手册中查阅。在利用核心板或基于核心板设计底板时,请先详细阅读处理器数据手册。
图 9 举例:AM335x 处理器 ESD 防护等级
图 10 举例:AM335x处理器 IO 电压输入范围
5 核心板利用把稳事变
5.1 IO 设计把稳事变
(1) GPIO作为输入时,要确保最高电压不可超过端口最大输入范围。如AM335x处理
器 GPIO 输入电压最高电压不超过 3.3V,最低不低于-0.3V。
(2) GPIO作为输入时,由于IO的驱动能力有限,设计IO最大输出不超过数据手册规定的最大输出电流值。
(3) 别的非 GPIO 端口,应参考对应处理器的芯片手册,确保输入不超过芯片手册规定的范围。
(4) 与其他板卡、外设或调试器直接连接的端口,如 JTAG、USB 等端口应并接 ESD器件和钳压保护电路。
(5) 与其他强滋扰板卡、外设连接的端口,应设计光耦隔离电路,并把稳隔离电源和光耦的隔离设计。
5.2 电源设计把稳事变
(1) 建议利用评估底板的参考电源方案进行底板设计,或参考察心板最大功耗参数,选用得当的电源方案。
(2) 应先对底板各路电源进行电压和纹波测试,确保底板电源稳定可靠后,方可安装核心板进行调试。
(3) 对付人体可触碰的按键以及连接器等,建议增加ESD、TVS等防护设计。
(4) 在产品组装过程中,把稳带电设备之间的安全间距,避免触碰到核心板与底板。
5.3 作业把稳事变
(1) 严格按照规范进行调试,避免带电插拔外接设备。
(2) 利用仪表进行丈量时,需把稳连接线的绝缘性,只管即便避免丈量IO密集型的接口,如 FFC 连接器。
(3) 如拓展口引出IO与大于端口最大输入范围的电源相邻,应避免IO与该电源短接。
(4) 在调试、测试、生产过程中,应担保在静电防护良好的环境中进行作业。
以上则为核心板的5大把稳事变,如有任何疑问可下方评论区留言~~










