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行业市场前景分析|智研家当百科【654】——汽车存储芯片_芯片_家当

乖囧猫 2024-10-18 01:08:34 0

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择要:随着智能化程度的不断加深,汽车正逐步完成由交通工具到移动终真个转变,同时也给存储行业带来新的市场机遇。
当前,汽车产品中紧张是信息娱乐系统、动力系统和高等驾驶赞助(ADAS)系统中须要利用存储设备,随着自动化程度提高,所需的存储容量也随之增长。
2023年环球汽车存储芯片市场代价47.6亿美元,估量到2028年将达到102.5亿美元。
汽车存储市场是一个高发展的半导体细分赛道。

一、定义及分类

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存储芯片,又称为存储器,是指利用电能办法存储信息的半导体介质设备,其存储与读取过程表示为电子的存储或开释,是运用面最广、市场比例最高的集成电路根本性产品之一。
在汽车领域,储存芯片是汽车打算和感知的粮仓,分布在汽车车身域、底盘域、座舱域、动力域、自动驾驶域五大域中,支持ADAS、IVI、仪表盘、互联、黑匣子等运用的存储功能。
从运用形态来看,存储芯片除单独搭载系统之外,还被封装在各种主控芯片(MCU、SoC)内部,用于缓存、读取和处理信息,以提高数据处理的效率。
汽车存储芯片分为易失落型和非易失落型,易失落型包含DRAM、SRAM两大类,非易失落型包括NAND、NOR、EEPROM等,个中DRAM和NAND为主流产品。

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二、商业模式

1、Fabless模式

Fabless模式即无晶圆生产线芯片设计模式,指仅仅从事芯片的研发设计和发卖,而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商的模式。
由于无需花费巨额资金建立晶圆生产线,Fabless厂商可以集中资源专注于芯片的研发设计,具有“资产轻、专业强”的特点。

2、IDM模式

IDM模式即垂直整合制造模式,是指企业除了进行芯片设计之外,还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂,其业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装及测试等全业务环节。
由于该模式对企业的资金实力、研发力量、工艺水平、组织管理等哀求较高,因此采取IDM模式的企业均为技能、资金实力雄厚的环球芯片巨子。

3、Foundry模式

Foundry模式即代工模式,企业接到芯片设计企业的订单后,卖力制造、封装或测试,该模式下,企业不承担市场调研不准、产品设计毛病等决策风险,并且可以同时为多家设计公司供应代工做事,同时也存在投资规模大,坚持生产线正常运作用度高档劣势。

三、行业政策

1、主管部门和监管系统编制

汽车存储芯片行业主管部门紧张为中华公民共和国工业和信息化部,紧张职责为:制订行业发展计策、发展方案及家当政策;拟定技能标准,辅导行业技能创新和技能进步;组织履行与行业干系的国家科技重大专项,推进干系科研成果家当化。

中国半导体行业协会是汽车存储芯片行业的行业自律组织,紧张卖力贯彻落实政府家当政策;开展家当及市场研究,向会员单位和政府主管部门供应咨询做事;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提落发当发展建媾和见地等。

2、行业干系政策

提升存储芯片等车规级芯片国产化水平是提高我国汽车家当链供应链韧性的主要任务之一,近年来,我国中心政府及地方政府出台了大量的政策,支持汽车存储芯片家当发展,也为国产汽车存储芯片的发展供应了巨大的机遇。
2024年1月,工业和信息化部发布的《国家汽车芯片标准体系培植指南》中,明确提出在存储芯片方面,优先推进DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片标准制订。
随后于2月,安徽省公民政府发布了《安徽省有效投资专项行动方案(2024)》,提出履行集成电路领域关键技能攻关,支持动态存储芯片等重大项目。

四、行业壁垒

1、资金和规模壁垒

汽车存储芯片行业是资金密集型行业,无论是在产品的设计研发或是制造生产环节,对企业的资金规模都有很高的哀求。
同时,企业还需持续进行研发投入,不断升级产品性能以知足客户需求。
若研发投入不敷而放缓研发进展,则很可能使厂商失落去技能和本钱的上风。

2、技能壁垒

汽车存储芯片具备较高的技能壁垒。
车规级存储芯片在可靠性、安全性、同等性、利用寿命等指标哀求上,比较消费级和工业级存储芯片更为严格,其研发周期更长、设计难度更大、测试验证流程更为繁芜,对研发履历不敷、技能积累较少的企业来说进入壁垒较高。

3、客户壁垒

存储芯片被广泛用于汽车的信息娱乐系统、导航系统以及高等驾驶赞助系统(ADAS)等系统中,其可靠性和稳定性直接影响着汽车的行驶安全。
因此,下贱汽车厂商在选择上游存储芯片供应商时极为谨慎,对新产品的导入掌握非常严格,常日会对市场上符合哀求、口碑较好的多款产品进行可靠性、稳定性、兼容性等验证,从中挑选出最得当的芯片方案。
因导入周期较长,下贱客户一旦选定芯片方案,常日不会轻易再进行改换,对市场新进入者形成壁垒。

五、家当链

1、行业家当链剖析

汽车存储芯片家当链上游为半导体材料及半导体设备行业,半导体材料紧张包括硅片、光刻胶、靶材、电子特气、抛光材料等;半导体设备则包括光刻机、CVD设备、刻蚀设备等。
中游为汽车存储芯片设计、晶圆制造、封装测试。
家当链下贱为燃油车及新能源汽车,汽车存储芯片需求量与汽车行业运行情形息息相关。

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