在遭受了美国制裁后，中国目前已经意识到了半导体工业受制于人的巨大危险，开始奋起直追大力投资开拓本国半导体技能，而为了能早日避开美国的封锁，中国也投入巨资开始研发新一代半导体技能，比如光子芯片和量子芯片等，最近一个好传来，中国中科大又立功了，他们在光量子芯片研发领域内得到了重大打破，成功开拓出了国产的可编程光量子芯片，据称这种芯片虽然现在比较普通芯片还表示不出上风，但只要技能成熟，它就能发挥出比普通芯片强大数百倍的性能上风，并且这款光量子芯片还不须要利用美国的光刻机制造，可以说中科大这次绕开光刻机占领了大难题，给中国半导体工业带来了打破美国封锁的希望。
图为光量子芯片
光量子芯片被环球专家认为是下一代半导体的发展方向，众所周知传统的芯片基于半导体材料硅，这种材料与其他材料相互浸染时可以呈现各种分外的电性能，因此可以被用于制造芯片，而光量子芯片则是一种全新的芯片，它在运行时可以用自带的激光器产生光子，并利用光子代替电子进行各种逻辑打算实现和半导体一样的能力，由于光子的运动速率远比电子快，并且耗能极低，光量子芯片的性能比普通芯片赶过100倍乃至交几百倍，功耗却只相称于普通芯片的几分之一，一旦投入利用就有望彻底颠覆全体半导体行业。
图为光量子芯片
据称这次中国科学家实现的便是光量子芯片的一大打破，中国科学家综合利用各种新技能开拓出了可以编程的光量子芯片，目前其他国家研发的光量子芯片为了降落技能风险都选择了固定逻辑，虽然在处理特界说务时性能远比普通芯片刁悍，但处理其他任务时性能却就存在瓶颈，而中国开拓的可编程光量子芯片可以通过编程完成多种任务，通用性更加强大，性能也丝毫不掉队。
更主要的是中国这次研发的光量子芯片不须要采取美国掌握的光刻机技能就能制造，这意味着中国有望冲破美国的光刻机封锁，众所周知普通芯片必须利用光刻性能力制造，虽然现在中国有能力研发光刻机，但却做不到西方产品那样的高性能，如果中国能成功将光量子芯片遍及利用，就意味着中国不须要利用美国封锁的光刻机技能，也能制造高性能芯片，彻底冲破西方国家在光刻机技能领域内的垄断。
图为芯片制造
目前光量子芯片还存在很多问题，暂时无法走出实验室投入市场，但中国这次取得的打破意味着中国在这方面已经成为了天下顶尖，只要中国连续努力投入研发技能，终极就可以把光量子芯片投入利用，而依赖中国强大的家当链，只要光量子芯片被投入利用，中国就可以轻松对美国形成巨大上风，彻底颠覆被美国掌控的半导体家当。
美国面对此景显然不会坐以待毙，目前美国也在开拓自己的光量子芯片技能，并且也取得了不少造诣，对此中国也一定不能掉以轻心，要连续开拓更加强大的技能，争取霸占未来半导体家当的主动权。
