砂子通过提炼，变成硅锭，进行各种工艺切割成硅晶圆片，通过光刻、刻蚀等工艺，再通过测试封装后，终极制造成芯片，安装在手机、电脑等电子产品中……
以是才有了大家常常调侃的，芯片变成“砂子价”，“造芯片的砂子运到了哪里”，由于芯片实在便是砂子造的。
而近日，有网友爆料称，小米造芯片的砂子，已经运到了台积电。
据称，小米新一代的澎湃S2芯片，已经在台积电流片成功，接下来很快可能会量产，然后装到小米的新手机中。
澎湃S2芯片，可不是之前小米发布的ISP、充电管理这些小芯片了，是Soc芯片，是一颗大芯片。
小米早在2017年就推出了澎湃S1芯片，采取28nm工艺，不过这颗芯片工艺掉队，技能也一样平常，以是表现平平，连小米自己都有点嫌弃。
而通过这颗芯片，小米估计也充分认识到了造芯不易，以是接下来没有再推出澎湃S2了，而是转而研究起了ISP、充电管理、快充芯片这些。
小米的目的很明显，便是通过这些小芯片，积累履历，磨炼人才，终极为制造Soc这样的繁芜的大芯片做准备。
而联发科CEO蔡力行早几天，也确认了这一点，表示小米的Soc很快就会推出，小米是与ARM互助研发的芯片，然后交给台积电制造，同时联发科也参与了，由于在基带芯片上，则采取了联发科基带芯片。
这段话里有多重意思，一是小米的芯片，肯定是ARM架构，且ARM公版IP，其余ARM估计也深度参与了，二是基带芯片不是小米研发的，是联发科的，类似于苹果的A芯片办理方案，基带芯片采取第三方的。
从销量来看，目前小米已经坐稳环球第三名，2023年销量约为1.5亿台，也便是说须要1.5亿颗芯片，而这些芯片全部采购自高通和联发科。
如果小米有自己的芯片，哪怕性能差一些，用于中、低档手机，也能够让小米节省大量的本钱，同时有了芯片之后，小米的手机，也有差异化，能更好的竞争。
以是当OPPO放弃造芯后，小米依然不放弃造芯，依然要坚持，便是基于此，如今希望澎湃S2赶紧到来，小米也就有了与华为一争的能力和核心科技了。
