所谓覆铜，便是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜添补，这些铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗滋扰能力；降落压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会哀求PCB 设计者在PCB 的空旷区域添补铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失落，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
下面的丈量结果是利用EMSCAN电磁滋扰扫描系统得到的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1218个近场探头，采取电子切换技能，高速扫描PCB产生的电磁场。
是天下上唯一采取阵列天线和电子扫描技能的电磁场近场扫描系统，也是唯一能得到被测物完全电磁场信息的系统。
先看一个实测的案例，在一块多层PCB上，工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如图所示。
在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。
PCB不良接地的敷铜产生的电磁场
在高频情形下，印刷电路板上的布线的分布电容会起浸染，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。
从上面这个实际丈量的结果来看，PCB上存在一个22.894MHz的滋扰源，而敷设的铜皮对这个旗子暗记很敏感，作为“吸收天线”吸收到了这个旗子暗记，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁滋扰旗子暗记。
我们知道，频率与波长的关系为f= C/λ。
式中f为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C为光速，即是3×108米/秒。
对付22.894MHz的旗子暗记，其波长λ为：3×108/22.894M=13米。λ/20为65cm。
本PCB的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。
目前，我们的PCB中，普遍采取了上升沿小于1ns的芯片。
假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁滋扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr =500MHz。
对付500MHz的旗子暗记，其波长为60cm，λ/20=3cm。也便是说，PCB上3cm长的布线，就可能形成“天线”。
以是，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这便是“地线”。
一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。
对付一样平常的数字电路，按1cm至2cm的间距，对元件面或者焊接面的“地添补”打过孔，实现与地平面的良好接地，才能担保“地添补”不会产生“弊”的影响。
由此，我们进行如下延伸：
Ø 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。由于你很难做到让这个敷铜“良好接地”
Ø 一块PCB，不管有多少种电源，建议采取电源分割技能，并且只利用一个电源层。由于电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。
Ø 设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
Ø 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
Ø 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
结论：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少旗子暗记线的回流面积，减小旗子暗记对外的电磁滋扰。
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