比起通过传统芯片两边或者四周引线管脚封装，它极大提高了芯片引脚的数量，同时缩短了引脚与电路板之间的间隔。密集的锡球连接也大大改进了芯片的散热能力。
手机内部多层电路板以及BGA封装芯片
这种封装给电路板的维修带来了巨大的寻衅。芯片的拆卸与重新安装比起普通带有引脚的芯片都困难。特殊是BGA封装的芯片一经拆卸，它底部的锡球均会遭到毁坏。在重新焊接的时候，须要通过分外的工具重新栽种锡球。
为了担保每个锡球能够对准芯片底部的焊盘，则须要借助于精密的钢丝网的帮助。这些钢丝网一样平常通过激光雕刻而成。
植球钢网与热风焊台
在B站看到一个手工焊接BGA封装芯片的视频。其风雅过程令人惊叹。
视频中的芯片是没有锡球的苹果手机主芯片，在一平方厘米见方内大有有1000多个管脚。视频展示了手工重置锡球和焊接过程完全的过程。
首先将配套的钢网敷在芯片底部的管脚上面，然后将焊锡膏均匀涂抹在钢网上面，并用力压紧。
涂抹焊锡膏
然后在利用软布将钢网上剩余的焊锡膏清理干净。不雅观察是否所有的管脚内都包含有均匀的焊锡膏。
抹平焊锡膏表面
利用尖嘴镊子将上面四个核心定位焊盘内的焊锡膏剔除。
去除核心焊盘中的焊锡膏
接着，利用热风枪加热钢网和芯片，直道所有的焊锡膏都融化，并形成球状。
利用热风枪融化焊锡膏
利用助焊剂涂抹在钢网上，然后再次进行加热。这样可以使得所形成的锡球更加的均匀。
涂抹助焊剂之后再加热
通过利用尖嘴镊子按动定位核心孔将钢网和芯片分离开来。
将钢膜从芯片上脱落
利用吸锡铜丝网在加热的情形下将定位焊盘上的多余的焊锡去除。
利用吸锡铜丝去掉核心焊盘上的焊锡
利用洗濯液和软布将芯片表面进行洗濯。
洗濯芯片
利用细针剔除在洗濯过程中留在芯片表面的纤维。
利用细针提出芯片表面的纤维
利用刻刀将芯片四周边缘处的杂质打消。
清理芯片四周的边缘
再仔细不雅观察，将芯片表面所遗留的细纤维彻底打消。仔细不雅观察芯片表面，看是否所有的焊锡球均匀。如果有缺损，则须要进行修复。
仔细清理芯片管脚之间的剩余的纤维
对有缺损的焊锡球，也便是在前面工序中，焊锡膏比较少的地方所形成的焊球小。在该焊锡球上增加一些焊锡膏。
在该修复锡球上增加焊锡膏
利用热风枪重新加热带修补的焊锡球。此时，如果焊锡膏量比较多，有可能在相邻的两个焊锡球之间形成锡桥。
利用热风枪重新加热芯片管脚
在加热的情形下，利用细针在桥连的两个锡桥中间划过，将锡桥断开。这统统都是在加热的情形下进行。
利用检针在加热状态下断开管脚之间的锡桥
下面的过程便是焊接芯片过程了。
将PCB的焊盘表面利用刀口烙铁进行打消，剔除所有的焊锡。然后将芯片放置在PCB焊盘上，对准。
将IC放置在PCB板上
利用热风将均匀加热芯片顶部，直道芯片下面和周围的焊盘融化。融化后的锡球开始与PCB板上的焊盘领悟，并带动芯片自动对齐。
利用热风机均匀加热芯片
利用一个细针轻轻触动芯片边缘，可以创造芯片会自动对齐底部PCB板上的焊盘。
利用针尖推动芯片，使得芯片自动对齐
然后再利用助焊剂渗入芯片底部。利用热风枪连续加热。融化和沸腾的助焊剂会进一步增加芯片锡球的流动性。助焊剂的整洁也会微微推动芯片，使其自动对齐PCB板。
利用助焊液提高芯片管脚的流动性
当芯片冷却后可以从侧面孔测芯片焊接的情形。此时芯片的所有引脚都与底部多层PCB板逐一对应焊接成功了。
从侧面孔测焊接结果
通过不雅观察和学习BGA芯片焊接过程，可以看到，电路板的成功焊接是焊锡锡、热量、助焊剂三者共同浸染下的结果。
