宝华韦健在首款产品Pi7之后推出的迭代产品，在继续了上一代的顶级做工与配置之外，进一步提升了音质、稳定性以及续航，大幅优化了用户体验。
我爱音频网近日分享了B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机的拆解报告，创造其充电盒与耳机内部均搭载了来自Qualcomm高通蓝牙音频SoC，型号分别为Qualcomm高通CSR8675、Qualcomm高通QCC5126，在耳机强劲的配置及性能之上，进一步提升了耳机的稳定性、音质等属性。
B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机延续了家族式的设计风格，拥有苍墨黑、皓月白，以及全新的湛金蓝三款配色；耳机及耳机仓均采取哑光和磨砂银两种质感结合的设计，做工精细，质感出色，具有极高的辨识度；耳机通过工艺升级，减轻了12%的重量，更适宜长久佩戴。
配置上，B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机采取两分频设计，搭载了动圈+动铁双单元，每个单元都配备独立功放功能，由前辈DSP引擎驱动；支持智能降噪功能，采取前馈+反馈的稠浊降噪技能，智能剖析肃清噪音；采取近磁场通信技能，供应低延迟+高至24bit的HiFi级传输体验；还支持aptX Adaptive无线传输技能，供应无损且细节丰富的音乐体验。
经由拆解后创造，Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机的耳机仓搭载了两款锂电池，使耳机仓的总电池容量来到了770mAh，并且支持有线和无线两种办法输入电源；耳机仓的主板上搭载了用于充电盒蓝牙音频发射功能的Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0、aptX低延时技能。
Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，支持高达24bit的音频以及120MIPS DSP；集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议；支持aptX低延时技能，用于充电盒蓝牙音频发射功能连接耳机。
Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机内部则是搭载了70mAh钢壳扣式电池，动圈+楼氏动铁双单元；单耳内置前馈+反馈+通话3颗MEMS麦克风拾音；主板上采取了Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC作为主控芯片，芯片采取采取低功耗设计，支持数字有源噪声肃清技能，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采取四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声肃清技能，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
Qualcomm高通QCC51XX系列框图。
据我爱音频网拆解理解到，2022年高通蓝牙音频SoC得到了18家有名品牌旗下的24款音频产品采取。
我爱音频网总结B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机作为宝华韦健推出的旗舰款耳机，延续了产品一系列的精良音质与顶级做工，在充电盒采取了Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，其集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议；支持aptX低延时技能，用于充电盒蓝牙音频发射功能连接耳机。
而耳机内部则是搭载了Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，采取四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声肃清技能，支持aptX Adaptive音频编解码，带来高稳定性、精良音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等优点，耳机及耳机仓内的双模SoC一同为耳机供应了高音质、低延迟、高稳定性的音频体验。
Qualcomm（高通公司）是环球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量，致力于发明打破性的根本科技，变革了天下连接、打算和沟通的办法。作为环球最有名的智好手机CPU厂商之一，高通借助自身在芯片技能方面的上风，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。
目前，高通技能国际有限公司推出了高通迄今为止最前辈的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技能，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。
