中兴通讯芯片禁运事宜是若何让国人理解到芯片的不堪一击_家当_半导体

一是从上世纪50年代，起源于美国，刚开始的紧张由系统厂商主导；二是1970s，美国将装置家当转移到日本，半导体家当转变为IDM（集成器件制造）模式，即卖力从设计、制造到封装测试所有的流程；三是1990s，随着PC兴起，存储家当从美国转向日本后又开始转向了韩国，同时台积电成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司（Fabless）纷纭成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纭加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计→制造→封测三大环节；四是2010s，随着大陆智好手机品牌环球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技能、成本的家当环境不断成熟，环球半导体家当酝酿第三次家当转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。

对付坐拥环球最大的消费市场，加之我国对半导体行业的大力支持，家当环境不断成熟，举国之力，未来实现各个环节技能的打破指日可待，全体行业的发展动力也是非常充足的。
要实现《中国制造2025》，芯片半导体作为发展中最主要的一环，是决不能受制于人的。

从目前芯片半导体行业上看，从设计、制造、封测、设备、材料等环节的龙头公司已在环球家当链中渐露头角，但自给率水平非常低，核心芯片缺少，2015海内半导体自给率还没超过10%，16年自给率刚达到10.4%。
估量15年到20年，海内的半导体自给产值CAGR能达到28.5%，从而达到2020年国产化比例15%的水平。

设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入环球前十。

制造业：晶圆制造家当向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。
代工方面，虽然与国际巨子比较，追赶仍需较永劫光，但中芯国际28nm制程已打破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。

封测业：海内封测三强进入第一梯队，抢先布局前辈封装。

设备：国产半导体设备发卖快速稳步增长，多种产品实现从无到有的打破，星星之火等待燎原。

材料：海内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。