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专利择要显示,本申请公开了一种芯片分拣装置,属于芯片加工技能领域。所述芯片分拣装置包括:网络机构,具有用于网络芯片的网络腔;传送机构,具有两端开口设置的传送通道,所述传送通道沿高下方向倾斜设置,且所述传送通道的下端开口朝向所述网络腔;吹气机构,用于输出气体,所述吹气机构的吹气口朝向所述传送通道的上端开口;拾取机构,具有用于拾取芯片的拾取部,所述拾取部在拾取位置和开释位置之间可活动设置,个中,所述开释位置位于所述吹气口和所述传送通道的上端开口之间。通过设置传送机构和吹气机构,可以缩小拾取部的活动行程,简化拾取部的作业动作,降落作业韶光,提高芯片分拣装置的作业效率。
本文源自金融界

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