“收购Unity-SC补充了我们在半导体行业的科技驱动组合。它增强了我们作为客户开拓下一代芯片的综合办理方案供应商从人工智能（AI）的增长机会中获益的能力。”默克董事长兼CEO Belén Garijo表示。
默克表示，Unity-SC的计量工具可进一步优化用于AI、高性能打算（HPC）和高带宽存储器（HBM）的芯片的质量、产量和制造本钱。
由于半导体行业对质量的哀求特殊高，因此丈量和评估物理特性是当代芯片生产质量掌握的关键步骤。除此之外，Unity-SC还专门测试通过“前辈封装”和“异构集成”生产的芯片。在这两个过程中，许多更小的芯片（也称为Chiplet）堆叠在非常小的空间中，形成一个险些三维的构造。这为最苛刻的运用领域（例如AI数据中央、自动驾驶汽车、5G、智好手机和虚拟现实）带来了高性能芯片。
Unity-SC的丈量技能与默克在半导体材料领域的产品相结合，将有助于开拓下一步创新AI和其他运用所需的打算机芯片。“我们坚信3D计量工具将进一步推动半导体行业的发展。将计量技能添加到我们的产品组合中，使我们能够供应更多材料和更多办理方案，从而有效办理客户在开拓更快、更强大、更高效的芯片方面面临的寻衅。”默克电子科技CEO Kai Beckmann表示。
这次收购需经与Unity-SC法国工会协商并得到监管部门批准和其他成交条件。该交易估量将于2024年底完成。
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