这一打破，彷佛预示着有机芯片时期的到来，能否给硅芯片霸主地位带来冲击？
复旦大学的研究团队真的是挖空心思，经由数年的研发，终于在今年7月发布了他们的最新成果——功能性光刻胶。
这种光刻胶可不大略，它是特大规模集成度有机芯片的关键，直接决定了芯片的性能和运用处景。听起来挺高大上，实在说白了，便是让芯片变得更小、更强、更灵巧。
芯片的核心是什么？是晶体管。晶体管的核心材料呢？是半导体。咱们平时用的手机芯片，基本上都是用掺杂的硅，这种材料属于无机半导体。
无机半导体晶体管早在1945年就被美国贝尔实验室的科学家们发明出来了。而有机半导体晶体管呢？
大约是40年前，1986年11月，日本三菱电气的工程师首次宣布了这种技能，他们利用了聚噻吩有机聚合物作为半导体的沟道材料。
有机半导体晶体管的涌现，为芯片的多样化发展开辟了一条新路。通过增加有机晶体管的集成密度，可以显著提升其性能和运用处景，从而出身了“有机芯片”的观点。
有机芯片的最主要特色是其柔性，可以波折。这一特性使得它在可穿着设备等领域具有非常广泛的运用前景。
想想未来，我们可能戴的腕表、衣服乃至鞋子里都嵌入了这种有机芯片，这是不是很酷？
再来说说光刻胶。光刻胶在制造硅芯片时用作保护层，进行选择性蚀刻。对付“有机芯片”，也可以利用光刻胶作为保护层进行蚀刻和图案化。
但是，复旦大学团队设计的这种分外有机半导体，将具有曝光能力的基团嫁接到了有机半导体分子上，实现了大规模集成的有机芯片。
这意味着什么？意味着在制造“有机芯片”的半导体沟道成型阶段，不须要利用额外光刻胶，直接对有机半导体涂层进行曝光蚀刻。
复旦大学的这个创新真是让人拍桌赞叹！
他们的团队利用这种技能，成功集成了高达2700万个有机晶体管，并实现了互连，其集成度达到了特大规模。
切实其实是震荡了全体半导体界。这个创新点不仅仅是数量上的打破，更主要的是其制造过程的简化和本钱的降落。
我们平常看到的手机、相机里的成像芯片，像柯达、索尼、尼康这些大厂制造的CMOS成像芯片，已经非常强大了。
但是，复旦大学展示的光电芯片集成度，完备不亚于这些有名厂商的产品。想想看，这种高集成度的有机芯片未来在各种电子设备中的运用，将会带来多大的变革！
有机芯片的柔性特性，是它的一大亮点。我们现在的电子产品大多是刚性的，而柔性有机芯片的涌现，可能会彻底改变这一现状。
可穿着设备、柔性显示屏、智能服装……这些听起来像科幻片里的场景，可能很快就会变成现实。复旦大学的这项技能，无疑为这些运用供应了坚实的根本。
当然，有机芯片也不是完美无缺的。当前它还不能完备替代绝大多数商用硅芯片。以是，不存在什么“弯道超车”一说。
有机芯片更多的是在特定运用处景下的上风，比如可穿着设备、柔性显示等领域。再加上复旦大学研发的这种“功能型光刻胶”，是专门用于“有机芯片”的半导体沟道层的构建，
与硅芯片的光刻胶并不是一个观点，也不能用于硅芯片的光刻工艺。以是，也不存在“光刻胶”技能的弯道超车。
这次复旦大学的打破，虽然不可能立时颠覆全体芯片家当，但它无疑为未来的技能发展打开了一扇新的大门。
这种技能假如进一步完善，将会带来多大的家当变革和市场潜力！
半导体行业是一个高度竞争的领域，任何一点技能上的创新，都可能引发一场巨大的波澜。复旦大学的这项发明，无疑让我们看到了未来的更多可能性。
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