谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光：较前代单核高11%_芯片_焦点

一个 Cortex-X3 大核

四个 Cortex-A715 “中”核

四个低功耗 Cortex-A510 “小”核

谷歌 Tensor G4 芯片采取了更为传统的 1+3+4 集群配置，升级采取 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且略微提高核心时钟频率：

1 个 Cortex-X4 大核

3 个 Cortex-A720 核心

4 个 Cortex-A520 核心

Tensor G4 也采取了与 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。

基于 GeekBench 跑分数据，Tensor G4 的单核成绩要比 Tensor G3 高 11%，多核成绩提高 3%。

Tensor G4 芯片调制解调器

谷歌 Tensor SoC 的紧张功耗源一贯是调制解调器，而不是 CPU。

IT之家援引源宣布，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支持卫星连接之外，主要的是提升了能效。

源透露，比较较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300，功耗降落了 50%，不过这须要后期进行更详细的测试。

谷歌目前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合，预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。

谷歌可以连续打造更前辈的 Pixel 功能，最主要的是在人工智能、摄像头和安全领域。
就 Tensor G3 而言，谷歌拥有不少定制 IP 模块：

Edge TPU（ML 加速器）

GXP（数字旗子暗记处理器，紧张用于加速相机任务）

BigWave（AV1 编码器 / 解码器）

Titan M2 安全芯片

Tensor G4 中却没有任何变革。
Edge TPU 仍旧是同一型号，代号为 "rio"，以相同的时钟速率运行；GXP 仍旧是 "callisto"，也以相同的频率运行；BigWave 完备没有变革。

此前有称会采取三星的扇出晶圆级封装（FOWLP），从而在散热等方面表现更为精良，不过从发货清单上来看，谷歌 Tensor G4 芯片的封装仍为扇出面板级封装（FOPLP）。