40倍100倍看看芯片内部_芯片_板子

本次板上面先看看板上面紧张有一片ARM芯片，一片flash，一片CPLD，然后背面还有一片RAM芯片，不纠结，工具就几样，很大略，

浓硫酸（非专业人士，请不要模拟，浓硫酸操作要非常把稳，其余浓硫酸利用完须要专业危化公司回收处理，没有条件的请不要试，环保很主要）

超声波洗濯机，溶解完成后树脂会成粉块，有的粘连会难以打消，以是利用超声波洗濯振动会很快打消掉使芯片内容不受损，更加完全

只有生物用透视显微镜，由于这个是透视光源，以是我这边直接不雅观看是没有光源的，须要加反光光源，以是只用了40和100倍不雅观察，400倍，无强光源无法不雅观察，没有带CCD的显微镜，只能用手机通过镜筒拍了。

来一个大致溶解过程，把板子放到烧杯里面，加入浓硫酸就会开始反应，一下子板子就变色了

加热，这个要把稳不能连续加热，加热一下子就停掉，多来几次，反应稍强烈的时候就要关火，否则后果……还有不能太急，浓硫酸比较危险，大量起烟，一直的冒泡，液体也全黑了，

半小时旁边就反应完成了，完后用大的不锈钢镊子或是玻璃棒取出板子，PCB板子都变成丝丝的了。
芯片也全都脱下来挂在丝上面。
直接把板子取出放入到大量的冷水中（废浓酸冷却后按危化废液转入到回收桶中，交专业回收公司处理），利用水冲洗一下子，洗除硫酸，然后转入到另一个杯子，加入纯水，

利用超声波洗濯几分钟，然后冲洗下，芯片基本上就干干净净的出来了。

PCB堕落严重，多层板中断都堕落到了，所往后面的剖析都是基本芯片的体型与封装样式猜的。

开始上镜，首先上场是ARM，

flash区域

RAM区域及引脚的金线，该当是黄金的，这颜色真黄,觉得这都是清朝的黄金呀.

接下来是flash芯片，仿佛工艺有差别，显然的工程制彷佛小一些，100倍下看不到中间有啥。

再看RAM，也是规规整整的两大块。
引脚金线比较Flash在同样的倍数下可以看得清一点细节，一条一条的，该当便是各种存数据的点吧。

末了便是CPLD了，显然的CPLD的封装做工比其它芯片的都好，为啥呢，由于所有的引脚，金丝线都在，没有一个掉线的，也可能是制程比较大，用的线粗吧，反正还都是连着的，别的都散了，其余可以看得更多的细节，各种门电路加上flash，反正你也猜不出，门在哪里，看看就好。

40倍

100倍

ARM芯片 RAM部分 100倍

ARM芯片 flash部分 100倍

ARM 芯片功能区域 40倍

ARM 芯片功能区域 100倍

RAM芯片 40倍

RAM芯片 100倍

flash芯片 40倍，两部分

第一次用显微镜不雅观察，细节不多，其余缺强光源，以是倍率也低