韩国“电子新闻”网站6月9日宣布，原题：中国半导体生产能力， 5年内将增加40%据市场调查公司TechInsights预测，中国半导体产能将从今年的631msi（百万平方英寸）增长38.7%，到2029年将达到875msi。中国早已将半导体定义为计策家当并进行造就，干系企业的支出从2018年的110亿美元激增至2023年的近300亿美元。过去几年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。实际上，今年半导体年产能估量将比2018年增加2倍以上。这是积极主动的晶片制造设备投资增加的结果。
中国正在努力打造自己的半导体供应链，以应对美国的制裁。干系剖析认为，有关投资可能会在中海内部利用并增加新产能，也会对天下半导体价格产生很大影响。（章华心译）
澳大利亚“珍珠与刺激”网站6月10日文章，原题：中国半导体的顽强生命力笔者曾谈论人工智能芯片领域如何成为美中竞争的关键沙场。测评媒体“汤姆硬件”的最新报告，为我们理解中国的发展速率供应了宝贵见地。
华盛顿的人还不理解中国在半导体技能方面的快速进步，特殊是从7纳米到3纳米芯片的飞跃，在多大程度上代表了重大技能打破。这一进步向传统上在尖端半导体技能领域处于领先地位的西方提出了寻衅。纵然面对西方制裁和阿斯麦光刻机越来越多的限定，中国科技企业仍表现出持续的创新能力。
面对西方打压，中国利用光伏面板制造商的履历和技能，并在无与伦比的工业和科学根本支持下，在技能上打破阻碍。美国不断推出制裁方法，试图限定中国得到前辈的半导体技能和设备，尤其是极紫外光刻机。现在回过分来看，中方彷佛通过奥妙的决策先发制人地避开了有关问题。
半导体家当被列入“十四五”方案，中国明确提出实现“核心技能”自主的目标。干系政策包括大量研发投资，重点关注集成电路和前辈材料等关键技能，并通过家当界、学术界和政府的密切互助，促进创新。中国的计策举措意在全面提升本土半导体家当，确保在环球生产链中的地位，在地缘政治限定下担保中国的韧性和技能主权。中芯国际这样的公司很可能与海内半导体设备制造商密切互助，以提高前辈产品的产量，这并不奇怪。终极，此类互助使中国能在美国制裁的情形下，利用旧设备生产更前辈的芯片。此外，中国正在探索替代技能工艺，以推动半导系统编制造连续发展。通过大力投资海内研发、与本地设备制造商互助以及探索替代技能，中企成功化解了美国出口牵制带来的诸多寻衅。
芯片制造技能的进步以及中国采纳的计策方法，凸显这一家当的动态性和快速发展性。中国在这一领域取得的造诣凸显科技格局的重大转变。面对美国制裁，中企表现出的韧性和创新能力再次凸显中国的计策政策重点，以及对实现“技能主权”这一核心关注点的决心。随着中国在半导系统编制造领域的不断进步，环球在科技管理等领域的力量平衡将发生深刻变革。（作者卡里·麦肯，乔恒译）
