当然，BGA封装的芯片有好多的优点，比如更多管脚、更小的体积、更好的电气和散热等。但是，不得不提的是，BGA的缺陷在于焊点的检测和返修都比较繁芜，对焊点的可靠性哀求比较严格，使得BGA器件在很多领域的运用中受到限定。
而且，焊接好的BGA如果不好用，须要从PCB上拆除下来，改换好的BGA，而且不影响已经焊接好的其他器件，都须要利用本期的主角——BGA返修台。
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采取裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。对付一些体型比较大的BGA器件，非光学对位是没问题的，毕竟由于焊料的表面张力的存在，理论上纵然贴装偏移达到50%，回流焊接时，BGA器件也会由于表面张力的浸染焊接入位的。但是对付风雅小型BGA器件，仅仅依赖眼睛就不太随意马虎了。这里先容一种范例的光学对位事理。
请把稳，光学对位事理图中的赤色和蓝色是两条成像路径。个中，赤色的实线和虚线代表待焊接BGA芯片的焊球成像路径，蓝色的实线和虚线代表待焊接PCB的焊盘成像路径，两幅图像都会被棱镜镜面反射进入CCD摄像机，在显示器上显现出来，从而帮助操作者实现光学对位操作。
BGA返修是对PCB板上的局部加热操作，为了确保焊接，并且不会由于受热不均损伤器件或者对周边焊接完毕的器件造成影响，这个操作除了依赖上部利用分外设计加热风罩外，还须要底部的PCB预热装置。小伙伴们，纵然是这样，也要做好对周边器件的保护，以防在再次加热过程中，造成重融，影响已焊接质量。
热风罩的设计是为了担保又好又快地完成BGA器件的拆除和焊接操作。它分内外两层，外层是良好的屏蔽，使事情中的热风不受外界温度的影响，保持温度掌握的稳定。内层热风通过内外两层间空隙和排气孔流出，使事情的热风气流相对稳定，不易对器件造成力学影响。
对付不同的BGA器件，存在由于管脚数量和器件基材的不同带来的互异的热学性能，返修参数也就不尽相同了。因此，建议小伙伴们在日常焊接中，加强对BGA返修焊接参数的网络和整理，形成有代价的数据库。
