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展讯通信首席实行官兼CEO李力游表示,后续展讯还将推出采取16nm工艺的五模八核LTE-A芯片平台——椒图2等多个芯片平台,面向中高端市场的智能终端市场,打造中国自主、安全可控的设备互接洽统及家当。
此外,今年下半年展讯将推出基于英特尔14nmFinFET工艺的芯片,下一代产品将汇合成英特尔的安全办理方案,由于PC端更加关注芯片的安全,英特尔的CPU架构上可以拥有多个“Zone”,一起保障芯片设计的安全。
除安全芯片外,在2月份即将到来的巴塞罗那天下移动通信大会上,展讯将推出基于台积电16nm FinFET技能的芯片产品。

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